高通哭？有圖為證、iPhone 7或採英特爾數據機晶片

MoneyDJ新聞 2016-08-17 記者 蔡承啟 報導

蘋果(Apple)iPhone數據機晶片目前是由高通(Qualcomm)獨家供應，不過日前已數度傳出英特爾(Intel)將和高通分食訂單、將供應數據機晶片給預計今秋開賣的iPhone 7使用，而現在有圖為證、證實iPhone 7可能真採用了英特爾數據機晶片。

日本網站taisy0、gori.me 17日轉述MacRumors的報導指出，日前曾流出據稱是蘋果iPhone 7主機板的諜照，而將該主機板照片和iPhone 6s主機板進行比較後得知(照片按此)，iPhone 7數據機晶片已變更為英特爾製產品。

MacRumors指出，流出的iPhone 7主機板照片上安裝數據機晶片的端子形狀和高通製產品有非常大的差異、不過卻和英特爾製晶片的尺寸吻合。

日前已數度傳出iPhone 7將採用英特爾製數據機晶片，且據悉英特爾晶片主要供應美國市場所需的iPhone 7、其他市場則將持續使用高通晶片。

根據嘉實XQ全球贏家系統報價，英特爾16日揚升0.86%、收35.21美元，創7月20日以來收盤新高水準；英特爾7月20日收盤價35.69美元創2015年1月26日以來新高紀錄。高通16日跌0.58%、收62.07美元。

日本網站iPhone Mania、gori.me 17日轉述9to5Mac的報導指出，從入手的AT&T銷售行程表推測，iPhone 7可能將在9月9日開放預購、並在2週後的9月23日開賣。

barron`s.com 7月11日報導，Cowen & Co.分析師Timothy Arcuri發表研究報告指出，最新調查顯示，英特爾的7360 LTE數據機有望供應超過半數的iPhone 7，意味著英特爾的出貨量將上看1-1.1億顆。Arcuri原本估計英特爾對iPhone 7的數據機市占率僅有25%。

Arcuri表示，英特爾的7360數據機是由四種晶片解決方案組成，當中包括X-GOLD 736基頻晶片、Smarti 5與5C傳送接收器以及X-PMU 736電源管理晶片。其中，基頻晶片約占整體矽晶元面積的75%、是由台積電(2330)以28奈米製程技術代工。

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