穿戴裝置當道 工研院辦ICFPE國際研討會剖析最新趨勢

隨著穿戴式裝置當道，軟性電子技術成為備受矚目的新顯學，第六屆「軟性與印製式電子國際會議」（International Conference on Flexible and Printed Electronics，ICFPE）預計10月21-23日召開，今年由工研院主辦，將特別邀請相關領域的國內外專家、學者進行演講，剖析全球最新的軟性與印製式電子技術發展、穿戴裝置、物聯網、產業趨勢等議題，工研院表示，預計可吸引超過500位海內外人士參與，10月3日以前報名還有早鳥優惠。

ICFPE自2009年起分別在台灣、日本、韓國、及中國等地輪流舉辦，今年主辦權回到台灣，由工研院接棒舉行；隨著軟性電子趨勢逐漸興起，ICFPE已成為亞太地區軟性電子領域最重要的國際交流平台。

擔任今年大會主席、工研院副院長劉軍廷表示，近年隨著科技進步，消費者對可攜式產品輕薄、可彎曲、服貼、節能、低功耗的訴求日益提高，台灣的電子產業勢必朝向革命性的產品設計升級。同時，生產製程的節能減碳，及提升材料使用率，也是發展重點，相對於電子產業的傳統技術，軟性電子與印製式電子，儼然已是市場公認未來的主流趨勢。

今年ICFPE特別邀請歐、美、亞及國內指標性大廠、知名機構、與學術領域的專家學者發表專題演講，包含元太(8069-TW)、龍亭新技、Corning、Polyera、Mektec、Holst Center、IMEC等。會中針對軟性電子發展動向、應用、與產業趨勢等進行深入淺出探討，預計吸引超過500位海內外人士參與年度盛會，突顯工研院整合產學研的實力。

在同一期間，工研院也舉辦第十屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT）。IMPACT是全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會，今年主題將聚焦「IMPACT on Mobile and Flexible Electronics」，以因應全球軟性電子科技應用快速發展，並連結物聯網技術與行動裝置的新興趨勢。