長電科技擬募12.5億加碼FC封裝

每經記者 曾劍

長電科技(600584，前收盤價6.47元)籌謀加碼FC封裝。

長電科技今日發布《非公開發行股票預案》，公司擬以不低於5.32元/股的價格，非公開發行不超過2.35億股股份，募集不超過12.5億元資金。其中，公司擬使用8.408億元募資投向年9.5億塊FC(倒裝)整合電路封裝測試項目，並使用3.592億元募資補充流動資金。

據項目可行性報告顯示，年9.5億塊FC(倒裝)整合電路封裝測試項目建成后將形成年封裝FCBGA系列、FlipChiponL/F系列以及FCLGA系列等高端整合電路封裝測試品9.5億塊的生能力。該項目由長電科技負責實施，建設期為2年。項目實施達標達后，預計新增品年銷售收入11.67億元，新增利潤總額1.2828億元，預計投資回收期(稅后)約7.91年。

據悉，FC封裝相比之於傳統的引線鍵合技術優勢明顯，越來越多的晶片品選擇該技術。FC封裝正逐步成為整合電路封裝測試行業的主流技術。根據YoleDveloppement數據顯示，2012年全球整合電路FC封裝市場規模約200億美元，2018年將增長至350億美元。

《每日經濟新聞》記者注意到，長電科技已經具備FC封裝技術及品的量能力。在FC封裝方面，公司擁有銅凸點FC封裝技術相關的全套專利。此外，截至2012年年底，公司FlipChiponL/F和FCBGA的年能已經分別達到3.6億顆和2400萬顆，形成了Bumping到FlipChip一條龍封裝服務能力。