第1名和第3名整合 郭台銘：得利的是第2、4名

鴻海董事長郭台銘與矽品董事長林文伯(鉅亨網記者李宜儒攝)

鴻海(2317-TW)與矽品(2325-TW)今天舉行策略聯盟說明會，鴻海董事長郭台銘表示，鴻海跟矽品的策略結盟「絕對」會讓股東看到綜效，請股東不要看短期利益，而是要看長期，雙方的合作因為互補不重疊，不僅對鴻海好，對矽品也好，已經不只是雙贏，對雙方的股東、客戶、員工也都贏。

郭台銘表示，今天這麼多人來這個說明會，代表大家很想了解，鴻海與矽品的結盟，到底是出自於是出自於偶發，還是基於長遠的戰略思考。郭台銘強調，很多行業在整併過程中，通常第1名跟第3名整合，最後得利的不是新公司，而是原先排名第2名或第4名的公司。鴻海跟矽品早就有在談合作，因為新的次系統封裝技術，會讓鴻海跟矽品能夠在未來產業競爭上有所幫助，只不過因為這次的事情發生，才讓雙方加速合作。

郭台銘說，雙方的結盟是垂直整合的結盟，綜效將大於水平整合，將來在產業上，會有很長遠的發展，空間也非常大，矽品在傳統封裝跟次系統封裝，目前是「屈居」第3，雙方合作後，矽品未來將會名列前茅。郭台銘說，鴻海跟矽品是技術的整合，雙方的專業技術，是精密機械製造與半導體封裝的整合，舊的封裝已經進入殺價競爭的市場。

郭台銘說，從手機來看，封裝技術將進入到module on subsystem，尤其當手機平板電腦功能越來越強大，未來的封裝將從傳統的半導體封裝，進入到次系統封裝。這次跟矽品合作，就是會有垂直整合的綜效，也就是一加一大於五，現在是次系統封裝，所需要的傳統封裝技術只有中間的2個技術，已經不是傳統的封裝公司可以完成，必須要跟系統廠，也就是像是鴻海的公司一起合作。

郭台銘說，鴻海集團內有F-臻鼎(4958-TW)跟F-訊芯(6451-TW)都跟次系統封裝有關，因為鴻海集團在18年前就已經看到未來封裝技術的發展趨勢。