梁明成：3D IC發展看晶圓廠臉色 2015年技術可望成熟

全球第二大封測廠Amkor(AMKR-US)台灣區總經理梁明成今(4)日指出，3D IC量產過程中仍有許多挑戰，其中包含晶圓端與封測端的整合情況，以及製程端如何串連晶片，他強調主導權並不在封測廠上，而是在晶圓廠，因此未來量產時間還是要看台積電(2330-TW)的技術發展情況，預期2015年技術上有機會較為成熟。

梁明成表示，Amkor針對3D IC的研發主利在韓國廠，台灣並沒有產能針對3D IC；而就3D IC發展，主導者仍是在晶圓製造廠，也就是台積電的態度，因晶圓製造時就必須決定與其他IC串聯的方式。

梁明成指出，目前3D IC仍在技術發展階段，台積電雖也建置相關後段產能，但主要是為滿足特定客戶訂單，並非要通吃市場，因此未來3D IC產業成長後，後段廠仍有許多發展空間。

他認為，3D IC最先應用的產品將以手機相關晶片為主，將整合AP與記憶體晶片，靠TSV(矽穿孔)技術串接，不過由於晶片涉及到打孔的方式，因此晶圓製造端的態度與技術發展最關鍵，也是影響3D IC發展的主要因素。

梁明成預期，3D IC最快2015年技術上就會比較成熟，但對量產的時間他看法則是偏向保守。

Amkor第 2 季營收為7.46億美元，毛利率為19%，淨利為3000萬美元，每股盈餘為0.14美元；預估第 3 季營收為7.15至7.65億美元，毛利率估16-19%，淨利為800萬至3000萬美元，每股盈餘為0.04至0.13美元。