聯芯科技高性價比TD四核方案亮相

南都訊 記者方南 8月1日，聯芯科技有限公司在深圳舉行“2013移動智能終端峰會”，其最新四核T D智能終端平台L C 1813及商用樣機亮相本次峰會。LC1813是聯芯科技面向T D市場推出的一款重磅品，基於40nm工藝，採用四核A RM CortexA 7和雙核G PU，具備強大應用和圖形處理能力，將於9月正式量。

聯芯科技是專注於T D制式的晶片開發商。調研機構iSuppli中國研究總監王陽認為，從今年第二季度開始，T D智能機市場的熱點就從單核切換到雙核。伴隨一些明星機的上市，第三季度四核T D智能機將開始發力，四季度將成為市場的引爆點。