拆解顯示Galaxy S4硬件成本約237美元

新浪科技訊 北京時間5月9日早間消息，市場研究公司IHS近期對三星最新旗艦手機Galaxy S4進行了拆解。拆解結果顯示，Galaxy S4的許多零部件來自三星自己的子公司，成本約為237美元，略高於蘋果公司的iPhone 5。

IHS預計將於本周公佈拆解結果，而美國科技博客AllThingsD提前公佈了部分信息。根據IHS的計算，美國版32GB Galaxy S4的物料和製造成本略高於237美元，而AT&T銷售的無補貼16GB版本價格為639美元。

Galaxy S4的物料和製造成本略高於iPhone 5。根據IHS去年秋季的拆解結果，16GB的入門款iPhone 5物料和製造成本為205美元。而入門款諾基亞Lumia 900的物料和製造成本為209美元。Galaxy S4的物料和製造成本甚至並不比Galaxy Note平板電腦低太多。IHS去年的拆解顯示，入門款Galaxy Note的物料和製造成本為270美元。

大部分手機廠商從多個不同供應商處採購零部件。不過三星是一家業務多樣化的公司，自行生多種電子元件。因此，Galaxy S4的許多關鍵零部件都來自三星內部。IHS分析師文森特·梁(Vicent Leung)表示：“三星的優勢在於能採購自己生的元件，而目前能夠供應的元件正越來越多。”

在美國版Galaxy S4中，三星外部採購的最主要元件是主應用處理器。該版本Galaxy S4採用了高通驍龍處理器，元件成本為20美元。不過，在韓國和全球其他市場銷售的Galaxy S4中，三星採用了自主製造的Exynos 5 Octa處理器，元件成本為28美元。

IHS分析師安德魯·拉斯維勒(Andrew Rassweiler)表示，目前已知三星針對全球不同市場推出了至少4個版本的Galaxy S4，包括在美國的兩個版本。其中一個版本提供給AT&T和T-Mobile，另一個版本提供給Verizon無線和Sprint。

他表示，三星在美國版Galaxy S4中採用高通處理器表明了三星對高通的支持。“即使三星進行了一系列垂直整合，但仍不太可能放棄高通。”

[NT:PAGE=$]由於採用的應用處理器不同，美國版和韓國版Galaxy S4還生了其他一些不同。在美國版Galaxy S4中，三星採用了來自日本富士通的圖像處理晶片，成本為1.5美元。而在韓國版Galaxy S4中，部分圖像處理任務由三星Exynos處理器來承擔。

Galaxy S4中的快閃記憶體晶片同樣來自三星。IHS估計，16GB快閃記憶體晶片成本為28美元。三星的顯示屏和觸控元件同樣也是自行生，這帶來了75美元的成本。不過整個顯示模組中還包括來自美國康寧公司的大猩猩玻璃。

IHS認為，Galaxy S4中的一些無標元件同樣來自三星自身，其中包括攝像頭模組和一些無線基帶晶片。

在Galaxy S4中，博通提供了藍芽和WiFi晶片，Maxim提供了電源管理晶片，而Triquint Semiconductor提供了一些無線晶片。(維金)