日半導體設備營收今年增10%！業者：感謝台積電

精實新聞 2013-07-05 記者 郭妍希 報導

20130705_134_0.jpg -->台灣晶圓代工大廠台積電(2330)為了滿足智慧型手機、平板電腦客戶需求，在日本展開大規模的設備採購行動，進而推升當地半導體設備業者的銷售額。

日經新聞英文版5日報導，日本半導體製造裝置協會(SEAJ)預估，今年度(截至2014年3月底為止)日本半導體設備銷售額有望年增10.2%至1.1328兆日圓，其中有大多數營收將來自台積電的龐大訂單。

日本某未具名半導體設備廠業務主管即對台積電有道不盡的謝意(We owe a lot of gratitude to TSMC)。該名主管表示，雖然台積電極力討價還價，但其大規模的採購活動仍幫助良多。

SEAJ 6月19日公佈的初步統計顯示，因台灣台積電(2330)等晶片代工大廠投資回復，帶動2013年5月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio；BB值)較前月上揚0.06點至1.17，連續第2個月呈現上揚、且連續第2個月高於1。

華爾街日報(WSJ)曾在6月底引述內部訊息人士報導，台積電已和蘋果(Apple Inc.)簽訂晶圓代工協議，台積電將自2014年起為蘋果代工用於iPhone、iPad的處理器。根據報導，台積電計畫在明年初開始製造上述晶片，採用的是20奈米製程技術。