聯茂：公告本公司與穩懋半導體股份有限公司簽訂租賃合約

第二條　第10款

1.事實發生日:102/01/09

2.契約或承諾相對人:穩懋半導體股份有限公司

3.與公司關係:穩懋半導體股份有限公司之董事長為本公司董事

4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:102/01/09~112/12/31

5.主要內容（解除者不適用）:本公司向穩懋半導體股份有限公司承租新竹縣新埔鎮

之廠房及土地，預定擴建新廠之用。

6.限制條款（解除者不適用）:無。

7.對公司財務、業務之影響（解除者不適用）:增建新廠，提供客戶更優良產品。

8.具體目的（解除者不適用）:本公司擴建新廠。

9.其他應敘明事項:無。