F-世芯關建英：鎖定物聯網、車用、穿戴領域！要做業界大哥

F-世芯董事長關建英表示，公司很多產業都可以做，高階電視及博弈機台只是其中一部分，未來更鎖定物聯網、車用及穿戴式領域，公司業績有信心一年比年好，未來更要做到業界做大龍頭公司。(鉅亨網記者張旭宏攝)

F-世芯(3661-TW)董事長關建英表示，公司很多產業都可以做，高階電視及博弈機台只是其中一部分，未來更鎖定物聯網、車用及穿戴式領域，公司業績有信心一年比年好，未來更要做到業界做大龍頭公司。

F-世芯2013年完成多項28nm設計定案，今年上半年完成20nm設計定案並量產，因此成功吸引如台積電旗下的旭陽創投、美國思科(CISCO)、日本軟體銀行等國際資金投資，為台積電重要策略合作夥伴成員(VCA)之一。

關建英說，公司營運總部設於台灣，可充分利用台灣具國際競爭力的晶圓廠及封裝、測試代工廠供應鏈，為客戶提供自設計到量產服務，並發展長期合作關係。目前業務透過日本、韓國、美國及中國大陸各分支機構與客戶緊密合作，即時取得提高公司研發能力的市場訊息，並贏得高複雜度、高量產機會ASIC及晶圓產品專案，因此許多大廠直接找世芯處理，因此公司業績自然越來越好。

關建英指出，目前公司開案跨足相當多的產業，高階電視、博奕只是其中一部分，目前物聯網、車用、穿戴式及醫療都會是未來可能會起來，因此公司上市後，能見度將會更高，有信心吸引更多大廠進來合作，營運絕對會一年比一年好，要做到業界龍頭地位。