半導體新機會 張忠謀：物聯網/穿戴裝置/智慧家庭

精實新聞 2014-05-23  記者 新聞中心 報導

2014世界半導體理事高峰會(WSC)於22日登場，主辦單位台灣半導體協會(TSIA)邀請名譽理事長、台積電(2330)董事長張忠謀以「下一件大事(Next big thing)」為主題進行專題演說，他提出未來的世界連結將無所不在，並強調半導體產業下一階段的機會，在於物聯網、穿戴式裝置及智慧家庭。

擔任WSC輪值主席的台灣半導體產業協會(TSIA)理事長盧超群則表示，WSC第二次在台舉行，又逢今年台灣半導體產值將突破2兆元，顯示出台灣半導體產業在全球具有重要地位，這次WSC年會將彙整制定未來發展產業政策及方針提出聯合聲明及建言。

參與此次高峰會的成員，還包括日月光(2311)、鈺創(5351)、格羅方德、英飛凌(Infineon)、英特爾、美光(Micron)、南科(2408)、漢民科技、SK海力士、恩智浦、東芝、力晶科技、瑞薩電子(Renesas)、三星半導體、中芯(SMIC)、德儀(TI)、台積電、聯電(2303)、世界(5347)等國內外半導體大廠執行長或高層等皆親自出席。