韜定律
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華為 (Huawei) 近日高調提出「韜定律」(Tau Law)，宣稱可透過先進晶片堆疊技術，開創一條不同於摩爾定律 (Moore's Law) 的新發展路徑。然而，多位半導體分析人士認為，華為最新技術成果雖展現中國工程實力，卻也反映中國在美國出口管制下，短期內仍難突破極紫外光 (EUV) 微影設備限制，與全球領先晶片製造商之間的差距恐將持續存在。
面對美國自 2019 年以來嚴厲的技術封鎖，華為近期提出了一項名為「韜定律」(Tau Scaling Law) 的新晶片設計原理。據《路透》分析認為，這意味著華為的戰略重心從傳統追求「縮小晶體管尺寸」轉向「提升信號傳輸速度」，旨在突破因無法獲得先進設備而面臨的發展瓶頸。
徐直軍近日發表公開談話，詳盡還原了華為如何在絕境中透過「莫邪」計畫與「韜定律」(τ Law)，走出了一條不依賴先進製程的突圍之路。他形容，2020 年 5 月 15 日為海思「最黑暗的一天」，隨著美國修訂外國直接產品規則 (FDPR)，華為獲取先進製程的通道被徹底阻斷，因此被迫自力發展。
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華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波周一 (25 日) 出席「2026 國際電路與系統研討會」，正式發布了名為「韜 (τ) 定律」的半導體發展新原則。這是中國企業首次在該領域提出引領產業發展的理論模型。中國官媒《新華社》隨後對何庭波進行專訪，詳細了解該定律的研發背景與未來應用。
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在 2026 國際電路與系統研討會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波正式發表了名為「韜（τ）定律」的半導體發展新原則。這是中國在全球半導體領域首度提出指導產業演進的新範式，旨在應對摩爾定律日益嚴峻的物理極限與經濟效益挑戰。核心邏輯的轉變何庭波在主旨演講中解釋，傳統的「摩爾定律」主要依賴幾何縮微，即透過縮小晶體管尺寸，在同等面積堆疊更多器件以提升性能。
大陸政經
2026 國際電路與系統研討會 25 日（周一）在上海舉行，華為董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發表「韜（τ）定律」。據《人民日報》報導，這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。基於該定律，華為過去六年已成功設計、量產 381 款晶片。