雲端資本支出

02-08台股新聞

雲端資本支出維持高檔，AI 網路與通訊設備需求延續至 2026 年：緯穎、廣達、智邦、信驊、鴻海

從 2025 年底一路延伸至 2026 年，全球雲端服務業者的資本支出動能，並未因短期景氣波動而出現實質轉向，市場原先擔憂雲端投資可能放緩，但從主要 CSP 的實際支出方向來看，AI 與雲端基礎建設仍是資本配置的核心，這也使得資料中心相關的網路、通訊與伺服器設備需求，持續維持在結構性成長軌道上。

11-01台股新聞

AI伺服器換代潮啟動，ODM供應鏈誰能先卡位：鴻海、廣達、緯創、台達電

從雲端運算到終端應用，AI 伺服器建設浪潮不僅改寫資料中心的架構，也推動台灣 ODM 廠與供應鏈站上關鍵轉折點。2025 年底，AI 伺服器產業迎來產品換代與出貨高峰，這場技術與產能的雙重考驗，正在重新定義未來兩年的產業節奏。〈Q4 轉換浪潮：量增與產品換代的雙軌挑戰〉2025 年第四季，AI 伺服器 GB300 系列進入換代高峰，帶動鴻海（2317-TW）、廣達（2382-TW）、緯創（3231-TW）等 ODM 大廠交出亮眼成績，出貨量預估達 2.3 萬至 2.5 萬櫃，季增動能明確，不過，新舊產品交替期也伴隨供應鏈調整壓力。

09-27台股新聞

AI伺服器帶動PCB材料升級 台系供應鏈打入核心、報價受惠短缺效應再上揚： 金像電、台光電、台燿、金居

AI 伺服器市場正迎來關鍵成長轉折點，隨著 NVIDIA、AWS、Google 等雲端巨頭大舉加碼資本支出，推升對高階 PCB 與材料的急迫需求，2025 年台灣 PCB 產業因此進入結構性爆發期。〈AI 伺服器帶動 PCB 材料升級  報價受惠短缺效應再上揚〉隨著 AI 伺服器與雲端基礎建設持續推升全球運算力需求，2025 年成為 PCB 產業結構性成長的轉折年，AI 訓練型伺服器模組單價上看 300 萬美元，驅動 PCB 設計邁向 20 至 40 層以上高階板，材料規格全面升級至 M9 等級，已成為供應鏈競逐的核心戰場。