虎尾

08-11台股新聞

矽品雲林斗六新廠2028年啟用 將導入CoWoS製程

日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下矽品今 (11) 日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，預計斗六廠第一期將在 2028 年啟用，並導入 CoWoS 先進封裝製程，可望為地方帶來 1,300 個就業機會。矽品為迎向全球 AI 與高效能運算的爆發性需求，繼 2025 年虎尾廠第一期成功啟用後，今日斗六新廠建置，不僅宣告公司進一步擴大中臺灣產能版圖，更意味著在「虎尾、斗六」雙廠聯動的強勢帶動下，更多高科技動能與優質就業機會將帶入雲林，推動雲林在地產業轉型升級，加速建構在地半導體生態圈。