聯盟

08-28台股新聞

鈦昇衝刺玻璃基板封裝 TGV設備每秒8,000孔 2026年小幅量產

半導體設備商鈦昇 (8027-TW) 今 (28) 日舉辦玻璃基板供應商 E-core System 聯合交流會，營運長趙偉克表示，成立玻璃基板聯盟只是一個開始，製程遇到的問題正逐步解決，期望供應鏈設備在今、明兩年完成量產準備，並在 2026 年進入小幅量產，目前鈦昇 TGV 設備最高每秒可達 8,000 孔。

08-24台股新聞

〈熱門股〉G2C+聯盟半導體展前暖身 三公司股價周漲12%以上

隨著國際半導體展 SEMICON 即將在 9 月 4 日開展，各家半導體設備也預計在下周陸續召開記者會公布最新技術進展，本周 G2C + 聯盟率先反映，志聖 (2467-TW)、均豪 (5443-TW) 與均華 (6640-TW) 分別大漲 13.8%、18.2% 與 12.8%，族群走勢相當凌厲。

02-27美股雷達

微軟、輝達等巨頭共組AI-RAN聯盟 致力AI技術改進

輝達 (NVDA-US)、亞馬遜 (AMZN-US)、Arm (ARM-US)、微軟 (MSFT-US) 等公司，聯手成立 AI-RAN 聯盟，這一聯盟致力於改進人工智慧 (AI) 的蜂巢網路技術，顯示大型科技公司共同努力，鞏固自己在人工智慧熱潮中的地位。