矽電容
台股新聞
2026年11月11日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 愛普(6531-TW)將矽電容嵌入封裝基板的新產品 IPD,量產時程比原訂計畫提前,2026 年第 2 季開始量產、第 3 季已進入快速爬坡。公司估計 IPD 2027 年會有數倍成長。IPD 與愛普既有的 IPC 是兩種形態。
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2026年11月11日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 愛普(6531-TW) 2026 年第 3 季 S-SiCap 營收 5.73 億元,比第 2 季少 1 成,比 2025 年同期多 82%。季減主因是力積電(6770)銅鑼廠機台遷廠影響 IPC 出貨,公司表示這是交貨延期,訂單沒有取消。
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2026年11月11日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 愛普(6531-TW)的矽電容除了既有的堆疊式架構,也正與聯電(2303)推進另一條深溝槽路線。公司在法說會上確認,與聯電合作的技術是深溝槽(deep trench),投片與初步驗證已經完成,幾個客戶正在導入,量產時程尚未確定。
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愛普 *(6531-TW) 本周召開法說會並公布 7 月營收,不僅釋出未來數年樂觀展望,7 月營收一舉突破 10 億元大關,達 11.04 億元,創下歷史新高,在資金積極低接下,股價本周最高達 975 元,挑戰重返千金,週五終場收在 951 元,單周大幅反彈 42.58%。
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愛普 *(6531-TW) 今 (6) 日召開法說會,展望後市,公司看好,隨著 IoTRAM 應用市場持續擴展、需求維持強勁,S-SiCap 旗下 IPC、LSC 與 IPD 產品進入量產持續放量,加上 VHM 預計自 2028 年開始貢獻營收,產品組合將持續優化。
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愛普 *(6531-TW) 今 (5) 日公布 3 月營收達 8.15 億元,月增 21.2%,年增 112.62%,累計第一季營收 21.01 億元,季增 12.47%,年增 116.03%;受惠 AI 與 HPC 趨勢帶動,矽電容 (S-SiCap) 相關需求熱絡,推升愛普 * 3 月營收一舉創下歷史新高,單季營收也同步締新猷。
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愛普 *(6531-TW) 今 (3) 日召開法說會,公司表示,2026 年 IoTRAM 需求將持續強勁,矽電容 (S-SiCap) 的 IPC 與 IPD 專案將進入擴產期,在先進封裝與 3DIC 成長趨勢中受惠;VHM 與 VHMStack 專案則將持續研發投入,期能帶動下一波高速成長。