村田製作所

01-04科技

日本能登半島周一 (1 日) 發生規模 7.6 的強震，初步評估對半導體產業影響不大，但分析人士指出，這次地震仍曝露了日本半導體廠的潛在風險，可能需要提高分散風險意識。日本近來正努力推動半導體復甦，並極力爭取跨國廠商於尚地設廠。但由於半導體生產的高精確特點，地震成為日本完善本土半導體供應鏈的不確定因素。

10-18歐亞股

有手機產業「風向球」之稱的全球積層陶瓷電容 (MLCC) 龍頭村田製作所 (Murata)(6981-JP) 表示，受惠於印度、東南亞地區的強勁需求，全球智慧手機市場終於觸底，並從今年開始復甦。村田製作所社長中島規巨 (Norio Nakajima) 周二 (17 日) 受訪表示，低價智慧型手機正在帶動銷售，本會計年度和下一會計年度整體市場出貨量，均有望實現個位數百分比 (single-digit percentage) 成長。