晶片與科學法案
美國商務部於當地 29 日宣布，根據《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)，已與 7 家半導體相關企業簽署初步意向書，擬提供總額高達 8.74 億美元的聯邦激勵資金。這筆資金旨在強化美國國內半導體研發能力，特別聚焦於解決人工智慧 (AI) 及高效能運算 (HPC) 系統的瓶頸，包括積體光子學、先進封裝及新型運算架構等領域。
美國商務部於當地 29 日宣布，根據《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)，已與 7 家半導體相關企業簽署初步意向書，擬提供總額高達 8.74 億美元的聯邦激勵資金。這筆資金旨在強化美國國內半導體研發能力，特別聚焦於解決人工智慧 (AI) 及高效能運算 (HPC) 系統的瓶頸，包括積體光子學、先進封裝及新型運算架構等領域。