晶圓廠製造設備

06-23美股雷達

AI晶片與記憶體點火！富國銀行、花旗上修晶圓廠製造設備資本支出預測 點名4大受惠股

受惠於台積電、三星及 SK 海力士等晶圓巨頭大舉擴建 3 奈米、2 奈米以下先進製程產能，以及 CoWoS/3D 先進封裝與 DRAM/NAND 記憶體產能同步加速開出，富國銀行與花旗近日雙雙上修全球晶圓廠製造設備 (WFE) 支出預測，並給予半導體設備四大巨頭艾司摩爾、應材、Lam Research 與科磊 (KLA) 樂觀目標價。