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半導體製程





    2025-08-10
  • 台股新聞

    隨著製程節點推進至 3 奈米以下,晶圓廠對化學品的純度與穩定性要求急遽升高,化學品槽車在供應鏈中已不再只是運輸工具,更成為影響晶片良率與製程穩定性的核心設備。〈製程技術升級,帶動化學品運輸設備需求重構〉3 奈米以下先進製程中,晶圓清洗與蝕刻等關鍵步驟需使用如硫酸、磷酸、過氧化氫、氫氟酸等高腐蝕性化學品,稍有金屬離子污染或壓力不穩,將直接衝擊製程良率。