低階晶片
美股雷達
在媒體最新報導指蘋果與英特爾晶片代工業務達成初步協議之際，天風國際證券分析師郭明錤最新表示，這筆交易可能聚焦於 iPhone、iPad 與 Mac 系列產品的「相對低端且遺留式前代」晶片，並將使用英特爾 18A-P 製程與獨家 Foveros 先進封裝。
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在媒體最新報導指蘋果與英特爾晶片代工業務達成初步協議之際，天風國際證券分析師郭明錤最新表示，這筆交易可能聚焦於 iPhone、iPad 與 Mac 系列產品的「相對低端且遺留式前代」晶片，並將使用英特爾 18A-P 製程與獨家 Foveros 先進封裝。