下世代

09-16台股新聞

下世代AI晶片遇挑戰 應材提四大關鍵解方

應用材料 (AMAT-US) 今 (16) 日指出，隨著下世代 AI 晶片面臨先進封裝、製程難度提升與永續發展等挑戰，公司提出四大解決方案，包括數位微影技術、先進製程架構與材料創新、加速淨零碳排、整合 AI 先進封裝技術，藉此協助下世代晶片創新。