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10-08歐亞股

重返全球仍有4阻礙！余承東：華為麒麟9050 Pro用LogicFolding、鴻蒙年底破億台 手機與昇騰搶先進產能

中國科技巨頭華為上周二(9月29日)與國際媒體舉行圓桌，常務董事、產品投資評審委員會主任、終端BG董事長余承東在海外社媒釋出紀要，系統說明晶片、鴻蒙、AI、摺疊螢幕與海外市場，核心訊號是華為以「自研晶片＋鴻蒙＋國內供應鏈」降低外部技術依賴，但先進半導體產能仍緊，手機與昇騰AI晶片同時爭搶光刻機(DUV)時代下的製造資源。

07-29

中國晶片技術突破引爆賣壓 美光月挫30% 逼近11年最大單月跌幅

中國半導體自主化進程再度牽動全球科技股走勢。隨著中國記憶體廠長鑫存儲 (CXMT) 成功上市，加上中國深紫外光 (DUV) 微影設備技術傳出突破，市場擔憂未來中國本土晶片與記憶體供應將快速增加，衝擊全球產業競爭格局，美、韓、日記憶體及 AI 供應鏈個股周二 (28 日) 全面重挫。