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09-24美股雷達

微軟測試新一代晶片散熱技術「微流體冷卻」

《彭博》週二 (23 日) 報導，微軟 (MSFT-US) 正積極探索新一代散熱技術，力圖解決 AI 晶片高耗能與高熱量的問題。微軟近日公開表示，正在測試「微流體冷卻」(microfluidics) 技術，透過將冷卻液直接導入晶片上蝕刻的微小通道，來有效降低溫度、提升效能並節省能源。