Maia300

08-04台股新聞

AI自研晶片案源擴散，IP設計服務進入高階ASIC外包新週期：創意、世芯-KY

雲端業者推動 AI 晶片自主研發，帶動高階 ASIC 設計需求快速擴散。從微軟 Maia 系列到 OpenAI 新案，顯示高單價晶片外包成新常態，創意、世芯 - KY 等台廠具先進製程整合優勢，正迎接 IP 設計服務長線成長週期。〈微軟 Maia300 啟動 IP 服務需求，2 奈米 + HBM4 為關鍵轉折〉微軟最新一代 AI 加速晶片 Maia300 由 Marvell 主導設計，技術路線自原先的 3 奈米與 HBM3E 升級為 2 奈米與 HBM4，預計 2026 年第四季量產，年產能規模達 120 至 150 萬顆，單價上看 8000 美元，為 AWS Trainium 的五倍。