LPDDR
國際政經
最新數據顯示，今年第三季全球DRAM市場營收暴漲369%，創下歷史新高。按營收市佔率計算，南韓三星電子以38%維持第一，較第二季39%小幅回落，SK海力士市佔率達29%，高過第二季26%有3個百分點，拉大與第三名美光科技(21%)的差距，第四名中國長鑫科技市佔率則從10%微降至9%。
歐亞股
中國大型雲端服務供應商正加緊搶購伺服器記憶體，阿里巴巴(09988-HK) 、騰訊(00700-HK) 、字節跳動等業者已主動接洽三星電子(005930KS) 與 SK海力士(000660KS) ，尋求簽訂長期供貨合約，部分業者甚至要求合約期限長達10年，確保供應至2035年。
美股雷達
今年8月，蘋果試圖向中國長鑫存儲壓低LPDDR5X報價遭拒，後者堅持報價不低於三星、海力士。輿論沸騰之際，真正焦點其實是蘋果，這家過去20年定義供應鏈規則的公司，今年首次淪為「排隊者」，排在輝達、微軟、谷歌、Meta等AI巨頭之後。分析師郭明錤指出，蘋果接觸長鑫的核心驅動力是對缺貨的恐懼。
美股雷達
隨著人工智慧(AI)技術爆發性成長，記憶體市場需求急遽攀升，價格飆漲與產能吃緊迫使智慧型手機製造商不得不另尋出路。據科技媒體《Wccftech》報導，部分中國手機品牌正擴大採用從舊機拆解回收的動態隨機存取記憶體(DRAM)，甚至計畫在入門級機種中，全面導入使用年限已達 5 至 6 年的二手 DRAM，冀望藉此降低生產成本並維持出貨量。
美股雷達
英特爾前執行長季辛格最新專訪再轟高頻寬記憶體(HBM)，直稱其「醜陋、太差勁」，雖是現階段最佳方案，卻有嚴重架構缺陷。他指出，HBM位元密度低，且受「海岸線頻寬」限制。透過超寬匯流排連接運算晶片，HBM3/3E為1024位、HBM4升至2048位，物理層佔用晶片邊緣大量矽面積，運算晶片通常僅兩邊放HBM、另兩邊給系統I/O，可堆疊數量受限。
美股雷達
全球人形機器人市場擴張，正帶動記憶體新需求。市場研究機構Counterpoint預估，人形機器人DRAM需求將從2026年的約8,300Tbit，增至2030年的約17.2萬Tbit，規模約為目前的20倍。與AI伺服器不同，這波需求主力是低功耗記憶體LPDDR，推動力則來自出貨增加與單機容量提升。
美股雷達
三星電子在美國聖克拉拉舉行的 FMS 峰會上一口氣發布 zHBM、zNAND-O 兩款概念產品，以及業界首款堆疊超 400 層的 V10 BV-NAND，正面迎戰 SK 海力士與美光，試圖在 AI 時代重奪記憶體話語權。zHBM 最受矚目，徹底顛覆現行 2.5D 封裝架構，不再將 HBM 與 AI 晶片並排於矽中介層上，而是直接垂直堆疊在加速器上方。
國際政經
AI 浪潮席捲全球 科技巨頭逆勢裁員 微軟、亞馬遜年內合砍數萬人【本報綜合報導】全球科技業正面臨一場弔詭的「繁榮式裁員」。即便營收與獲利屢創新高，各大廠仍持續推進人員優化，市場普遍將矛頭指向生成式 AI 對白領工作的加速替代。根據人力諮詢機構 Challenger, Gray & Christmas（CG&C）統計，今年 5 月全球科技業裁員規模已攀至近年峰值。
歐亞股
隨著全球人工智慧 (AI) 基礎設施投資持續升溫，記憶體晶片市場正迎來新一輪的價格攻勢。據 ZDNet 報導，南韓業界消息指出，記憶體龍頭三星電子正與正與客戶展開強硬的價格談判，第三季通用 DRAM 均價 (ASP) 目標漲幅較上季最高達 20%。
外媒報導，AI 算力競賽持續升溫，但建置成本也正以驚人速度攀升，而伯恩斯坦 (Bernstein) 最新報告指出，輝達 (NVDA-US) 下一代 Vera Rubin NVL72 機櫃成本高達 910 萬美元，遠高於市場普遍預估的 800 萬美元，而一座 1GW 級 AI 資料中心的總投資額更逼近 473 億美元。