JNTC
玻璃基板關鍵製程取得突破，原本需耗時半天至一天的銅填充工序，如今可縮短至分鐘級別。據韓國媒體《The Elec》報導，韓國玻璃基板廠商 JNTC 已完成這項核心技術開發，並通過美國主要半導體客戶的產品驗證，預計明年啟動玻璃芯量產供應。玻璃通孔（TGV）技術是在玻璃上形成微細通孔，再填入銅，讓基板上下層實現電氣連接，是玻璃基板的關鍵製程。
玻璃基板關鍵製程取得突破，原本需耗時半天至一天的銅填充工序，如今可縮短至分鐘級別。據韓國媒體《The Elec》報導，韓國玻璃基板廠商 JNTC 已完成這項核心技術開發，並通過美國主要半導體客戶的產品驗證，預計明年啟動玻璃芯量產供應。玻璃通孔（TGV）技術是在玻璃上形成微細通孔，再填入銅，讓基板上下層實現電氣連接，是玻璃基板的關鍵製程。