JEDEC

07-09美股雷達

為AI晶片降本解套！SPHBM4新標準正式發布：砍75%引腳、捨矽中介層 速度提高300%

國際半導體標準組織 JEDEC 近日正式發布新一代高頻寬記憶體標準 SPHBM4(編號 JESD330-4)，以「標準封裝＋高速窄介面」的全新架構，直擊當前 AI 算力晶片中 HBM 封裝成本過高、先進封裝產能吃緊的產業痛點，被視為介於傳統 DRAM 與頂級 HBM 之間的務實技術路徑。

05-25美股雷達

韓媒：美光科技HBM4產能倍增 2027年量產轉由台積電代工的HBM4E

韓媒《THE ELEC》周一 (25 日) 報導，美光科技(MU-US)第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 產能爬坡進展順利，速度較去年 HBM3 12 層產品提升兩倍，良率同步改善。美光全球營運副總裁 Manish Bhatia 在摩根大通會議上透露，HBM4 將用於輝達下一代 Rubin AI 運算平台，成為關鍵供應商。

05-05歐亞股

韓媒：三星、SK海力士、美光DDR6記憶體研發啟動 速度有望達DDR5的兩倍

外媒最新報導指出，繼 LPDDR6 標準問世後，全球前三大記憶體廠商三星、SK 海力士與美光科技正全力衝刺下一代 DDR6 標準的研發。南韓媒體《The Elec》周一 (4 日) 引述業界消息人士談話報導，儘管 JEDEC(聯合電子設備工程委員會)尚未敲定最終規範，但三巨頭已要求基板供應商啟動設計作業，目標是在量產前夕完成測試樣品準備。