IVR

09-01台股新聞

〈SEMICON〉台積電：AI功耗大增6倍 供電、散熱成下世代系統兩大關鍵

AI算力持續擴張，也讓高功耗問題快速浮上檯面。台積電(2330-TW)(TSM-US)處長陳燕銘今(1)日出席論壇時表示，隨著AI運算能力持續提升，加上3D堆疊與異質整合深化，未來五年單一系統的總功耗將增加約6倍，供電與散熱將成為下一世代AI系統持續擴張的兩大關鍵，產業也將從過去晶片層級的最佳化，進一步走向系統技術協同最佳化(STCO)。

08-29台股新聞

〈熱門股〉精材今明年營運旺 三大法人同步敲進周漲26%

精材(3374-TW)受惠測試業務、8吋與12吋新專案逐步導入量產，今、明兩年營運動能強勁，加上台積電(2330-TW)(TSM-US)與日本感測晶片索尼合資，精材被外界視為是主要受惠對象之一，本周吸引三大法人全數敲進，單周股價大漲25.94%，收在386元，創下一個月來高點。

08-14台股新聞

精材12吋新引擎啟動 IVR明年下半年放量、營運續優今年

精材(3374-TW)今(14)日召開法說會，展望後市，公司表示，下半年營運將明顯優於上半年，全年也優於去年，明年在測試產能完成擴充、8吋與12吋新案陸續放量，以及高附加價值產品比重提升帶動下，營運可望進一步優於今年。精材12吋IVR銅加工專案進展順利，預計年底前完成製程認證、年底至明年初進入試量產，並看好2027年下半年正式放量後，有機會成為12吋營收主要貢獻之一。

05-14台股新聞

〈台積技術論壇〉廣達：AI有四大面向升級 期待台積電IVR、SoW發展

廣達 (2382-TW) 副總經理趙茂贊今 (14) 日受邀至台積電 (2330-TW)(TSM-US) 技術論壇演講，並於會中表示，AI Scale-up 架構興起，帶動四大面向升級，包括 ASIC 數量、機櫃功耗、晶片 TDP 與 Fabric SerDes 速度，許多挑戰非供應商單方面能解決，尤其在 IVR、SoW 領域仍高度期待台積電的解決方案，支持 AI 持續高速成長。