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IC封裝





    2024-08-03
  • 台股新聞

    AI浪潮 彎腰撿鑽石的機會來了,CoWoS 拚產能倍增: 台積電、弘塑、萬潤、辛耘、欣興、京元電、日月光

    〈AI 浪潮中最大受益者台積電 投入 FOPLP 技術研發〉隨著 AI 技術的快速發展,對高效能運算需求日益增加,也大幅帶動了先進封裝的需求,台積電 (2330-TW) 做為台灣晶圓龍頭,就是國內唯一能同時做到生產先進製程和封裝的廠商,也因此成為 AI 浪潮中最大的受益者,CoWoS 技術就是台積電在先進封裝領域的重要突破,透過將多層晶片垂直堆疊並封裝在基板上,提高了運算速度也降低了功耗和成本,成為 AI 晶片的理想選擇​,海通國際就預測 2024 年 Q4 有望挑戰兩萬片以上,雖然不斷增加產能仍難以滿足市場需求,很可能明年也還是緊缺狀態,預期 2026 年才有機會舒緩。