IC封裝

08-03台股新聞

〈AI 浪潮中最大受益者台積電 投入 FOPLP 技術研發〉隨著 AI 技術的快速發展，對高效能運算需求日益增加，也大幅帶動了先進封裝的需求，台積電 (2330-TW) 做為台灣晶圓龍頭，就是國內唯一能同時做到生產先進製程和封裝的廠商，也因此成為 AI 浪潮中最大的受益者，CoWoS 技術就是台積電在先進封裝領域的重要突破，透過將多層晶片垂直堆疊並封裝在基板上，提高了運算速度也降低了功耗和成本，成為 AI 晶片的理想選擇​，海通國際就預測 2024 年 Q4 有望挑戰兩萬片以上，雖然不斷增加產能仍難以滿足市場需求，很可能明年也還是緊缺狀態，預期 2026 年才有機會舒緩。