HBF

02-06科技

AI語音交互掀數據海嘯！HBM之父：2038年HBF需求將超越HBM

南韓科學技術院教授金正浩最新表示，AI 向語音互動轉型將引爆資料儲存需求，現有高頻寬記憶體恐將無法滿足，產業將加速轉向新型記憶體架構 HBF(高頻寬快閃記憶體)。擁有「HBM 之父」稱號的金正皓近日在技術簡報會上發出預警，AI 從文字思考向語音推理進化時，數據處理量將激增。

11-11科技

互補還是取代？HBM之父：HBM是「速度擔當」HBF是容量王者 兩者是「黃金組合」

被譽為「高頻寬記憶體 (HBM) 之父」的南韓科學技術院教授金正浩最新表示，AI 時代的權力平衡正從 GPU 轉向記憶體，他的判斷正隨著高頻寬快閃記憶體 (HBF) 的技術突破，加速照進了現實。金正浩近日在 YouTube 節目中拋出上述震驚業界的觀點，HBF 是結合 3D NAND Flash 高密度與 HBM 特性的創新儲存技術，其核心架構類似 HBM 的 8-16 層垂直堆疊設計，但以 NAND Flash 替代 DRAM，透過矽通孔 (TSV) 與微凸點技術連接各層，將邏輯晶片與記憶體陣列鍵合，支持並行訪問多個 NAND 子陣列，大幅提升帶寬與吞吐量。