12奈米
台股新聞
祥碩 (5269-TW) 今 (13) 日召開法說會,指出 PCIe Gen4 封包交換器)48-lane,可併聯至 80-lane)已完成設計定案(Tape-out),預計 Computex 後送樣客戶,PCIe Gen5 封包交換器與 USB4 V2 晶片均採用 12 奈米製程,預計 2026 年後陸續 Tape-out,瞄準伺服器與高速傳輸相關應用,另外,6 月初將有機會完成併購美商科點半導體(Techpoint)。
2025-05-13