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06-28

群創搶進台積電CoPoS供應鏈！玻璃基板、Chip-Last技術布局曝光　AI封裝迎新時代

隨著 AI 晶片尺寸持續擴大、異質整合需求快速攀升，先進封裝技術已成為半導體產業競逐焦點。台積電 (2330-TW) 積極推動下一代面板級封裝平台 CoPoS，而面板大廠群創 (3481-TW) 則憑藉大尺寸玻璃基板與面板級製程能力，逐步躍升為 CoPoS 供應鏈的重要合作夥伴。