矽晶圓
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矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 召開法說會後，外資今 (7) 日出具報告指出，由於新廠折舊壓力增加，加上整體產業需要更多時間回溫，因此調降環球晶全年營收與獲利預估，目標價也由原先的新台幣 450 元降至 335 元，維持中立評等。外資說，環球晶第一季營運結果出爐，毛利率僅 26.4%，遠低於外資與市場預估的 29%，主要受 2 座美國新廠與 1 座義大利新廠初期量產帶來的折舊壓力影響，以及高電費，干擾整體毛利率表現。
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環球晶 (6488-TW) 今 (6) 日召開法說會，董事長徐秀蘭表示，第二季受惠急單挹注，稼動率將持續爬升，而針對新台幣強升，則認為影響非常有限且可控，主要因台灣的產能與營收占公司比重不到 30%，曝險相對較低，加上公司正在全球進行產能擴張，美元貶值時，還款壓力也減輕，反倒可強化財務結構。
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矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (5) 日召開法說會，針對晶片法，董事長徐秀蘭表示，目前並未接獲晶片法補助調整通知，不過若補助計畫有所變化，公司也會根據美國當地需求、定價以及關稅進行全面評估，再視情況調整生產計劃。美國總統川普於台北時間今日早上赴國會演講，當中呼籲國會應「廢止」拜登政府時期的晶片法，將省下的資金用於償還美國債務，並直言美國不需要給晶片業者錢，業者不想付關稅就會乖乖到美國設廠。
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矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (5) 日召開法說會，董事長徐秀蘭表示，目前已接獲部分客戶急單，預期今年首季是全年低點，之後將逐步向上成長，下半年優於上半年，且看好三大正面因素，包括供應鏈在地化、低成本 AI 模型與先進封裝技術，都有利於公司與矽晶圓產業發展，而毛利率則大致持平去年。
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矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (25) 日公告財報，由於認列 Siltronic AG 股票及以該持股發行之海外附認股權公司債的評價損失，去年第四季稅後純益 4.79 億元，季減 83.8%，年減 89.2%，每股稅後純益 0.87 元，創 31 季新低，全年累計則為 21.06 元，為六年來低點。
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SEMI 國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織 (Silicon Manufacturers Group, SMG) 今 (18) 日於矽晶圓產業年終分析報告中指出，全球矽晶圓需求於 2024 年下半年擺脫 2023 年起的下滑走勢，重拾復甦動能，且動能可望一路延續至 2025 年。
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矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 董事長徐秀蘭今 (14) 日表示，今年隨著客戶庫存去化至健康水位，矽晶圓產業將復甦，並引用研調數據指出今年矽晶圓產值預估年增 9%，公司也期望會有同等或優於的年增幅，預期今年營收季季高，下半年會顯著優於上半年。
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矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (14) 日舉辦媒體餐敘，針對川普宣布對等關稅，董事長徐秀蘭表示，目前尚未確定關稅影響，不過，公司美國據點致力於美國製造，不僅是美國第一座的 12 吋先進製程矽晶圓廠，也是首座 12 吋的 SOI 廠，該方向與川普政府的美國製造政策不謀而合，若未來有關稅影響，公司受影響程度相對小。
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矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (17) 日宣布，美國商務部基於《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)決定將授予美國子公司 GlobalWafers America (GWA) 及 MEMC LLC (MEMC)最高達 4.06 億美元的直接補助，相當於投資總額的 10%，若加上先進製造業投資稅收抵免 (Advanced Manufacturing Investment Credit, AMIC) 的 25%，等同環球晶此次獲美補助佔整體投資總額 35%。
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矽晶圓廠台勝科 (3532-TW) 今 (6) 日召開法說會，副總暨發言人邱紹勛表示，受惠 AI 帶動，先進製程與先進封裝相關矽晶圓需求較強，加上 PC、智慧型手機需求逐步改善，預期明年矽晶圓供過於求的情況將會改善，同時也指出公司已切入美系 HBM 供應鏈。
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力挺矽晶圓產業投資臺灣，土地銀行統籌主辦合晶科技 (6182-TW) 7 年期連結 ESG 聯貸案共新臺幣 27.6 億元，超額認貸比例達 184%，顯見國內各行庫看好其營運，並由土地銀行總經理張志堅今（15）日代表銀行團與合晶科技董事長焦平海完成授信簽約儀式。
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環球晶 (6488-TW) 今 (12) 日指出，公司綠色製造耕耘有成，永續經營理念及作為深獲肯定，連續 4 年榮獲行政院頒發國家企業環保獎銅級獎，表彰其對於環境永續的不懈努力。國家企業環保獎為行政院環保署主辦，藉由嚴謹審核企業在環境永續、社會責任及公司治理的執行成效，以表揚具有環境保護優良績效之企業，是國內企業推動環境保護最高榮譽。
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崇越 (5434-TW) 董事長潘重良今 (5) 日表示，公司多年前就已布局在先進封裝領域，在相關材料著墨很深，包括 underfill 在內的多項材料都有進展，預期隨著客戶產能逐步開出，明年相關材料出貨有機會翻倍成長。台積電近期受惠 AI 晶片需求強勁，CoWoS 產能供不應求，自去年起開始積極擴產，除今年產能超過倍增外，明年也預計再倍增，並預期至 2026 年供需情況才有機會舒緩，也帶動封裝材料需求大增。