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台股新聞
台積電攜手環球晶 開發矽晶圓切割新方法 減少SiC漿料用量6公噸
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 發布最新 ESG 電子報,指出透過與環球晶 (6488-TW) 合作,研究無漿料切割技術應用於晶圓切割製程,利用鑲嵌鑽石的鋼線搭配水進行切割,取代碳化矽漿料的使用,今年 5 月已導入晶圓五廠、晶圓六廠,預計晶圓三廠、晶圓八廠、晶圓十廠完成驗證導入後,每年總計可減少碳化矽 (SiC) 漿料用量約 6,000 公斤、減碳 294 公噸,實踐綠色製造與責任供應鏈雙重使命。
國際政經
日銀將在明年第一季減少債券購買規模
根據多家外媒周三 (27 日) 報導,日銀 (日本央行 / BOJ) 周三 (27 日) 公布明年一季公債購買計畫,聲明指出,日銀下調明年一季的公債購買規模,並降低長期公債購買操作的次數。日銀計劃在未來一季的每次操作中購買 4,000 億至 9,000 億日元的 5 年期和 10 年期公債,而前一季為 4,500 億至 9,000 億日元。
2024-05-31
2023-12-27