材料
專家觀點
今日為何量縮？量縮震盪整理後，後市看上？亦或看下？主要原因除了受到馬斯克與川普絕裂，特斯拉股價重挫逾 14% 的心理影響外，再者，就是川普關稅威脅的利空未除、以及 5 月新台幣匯率狂升近 7％，壽險及出口業者第二季財報恐面臨匯損的壓力，都是影響的原因之一；但是，在今日量縮震盪的過程中，多方架構是否有遭受到破壞呢？並沒有啊！指數仍是穩穩地守在於 10 日線及月線之上，整體格局仍在多方的控盤之中並沒有改變。
原物料
美國鋁和鋼鐵期貨價格周一 (2 日) 大漲，原因是美國總統川普宣布本周將把兩者的進口關稅翻倍，提高至 50%。根據紐約商品交易所 (Comex) 資料，美國中西部市場的鋁價格期貨合約暴漲 54%，創下至少自 2013 年以來的最高水準，顯示美國製造業者未來將面臨更高的原料成本。
美股雷達
美國商務部周二 (20 日) 初步裁定，中國關鍵的電池材料享有不公平補貼，此舉奠定了美國未來對這些關鍵電池零件徵收反補貼關稅的基礎。這些關鍵材料包括石墨和矽，主要用於電動車電池上。彭博報導，商務部這項初步裁定，是美國對活性陽極材料供應貿易調查的初步里程碑。
台股新聞
材料設備通路商華立 (3010-TW) 今 (12) 日公布去年財報，受惠 AI 相關產品銷售穩健成長，華立去年獲利小幅增長，稅後純益達 22.53 億元，年增 6.58%，每股稅後純益 8.89 元。華立董事會也通過去年盈餘分配，每股決議配發 5 元現金股利，以今日收盤價 111 元推算，殖利率約 4.5%。
科技
微軟周三 (19 日) 宣布推出 Majorana 1，這是一款全球首款量子晶片，採用了全新的拓撲核心架構。微軟預期這款晶片將能在數年內 (而非數十年) 實現量子電腦，並解決有意義的產業規模問題。Majorana 1 晶片採用了全球首款拓撲超導體，這是一種突破性的材料，能夠觀察和控制馬約拉納粒子，進而產生更可靠、可擴展的量子位元，而量子位元是量子電腦的基礎。
台股新聞
汎瑋 (6967-TW) 今 (9) 日表示，受惠 AI 伺服器市場的蓬勃發展，帶動了高性能電子功能性材料需求，去年 12 月合併營收 1.15 億元，呈年月雙增。汎瑋 2024 年 12 月營收 1.15 億元，月增 16.8％，年增 2.47％；累計全年營收 13.42 億元，年增 0.59％。
台股新聞
默克 (MERCK) 今 (23) 日宣布，將投資逾 7,000 萬歐元，在日本靜岡廠區興建全新的先進材料開發中心 (Advanced Materials Development Center)，預計 2026 年投入營運，若再加上自 2021 年起公司對靜岡廠的投資，累計投資總額已超過 1.2 億歐元。
台股新聞
材料廠汎瑋材料 (6967-TW) 今 (9) 日公布 11 月合併營收 9864.1 萬元，月增 7.13%，年減 7.8%；累計前 11 個月合併營收達 2.27 億元，年增 0.42%；汎瑋指出，AI 需求帶動產品動能成長，在越南新廠產品獲客戶認證下，明年有望正面成長。
台股新聞
材料 - KY(4763-TW) 11 月單月營收為 15.58 億元，創新高，月增 10.02%，年增 25.21%；累計 1-11 月營收 141.54 億元，年成長 46.3%。同時，材料 – KY 並獲納入台灣高股息 ETF0056(0056-TW) 成分股，早盤價量齊揚上漲逾 5.8%，最高價 979 元。
台股新聞
日本 TAZMO 株式會社 (6266-JP) 與台虹科技 (8039-TW)，今 (4) 日於台北簽署「台日半導體合作備忘錄」。在資策會董事長黃仲銘主持見證下，共同締結 T&T 產業合作聯盟，並獲得眾多國內外供應鏈合作夥伴代表出席支持。今天出席此一盛會的包括 AGC 先進材料事業群副總經理高橋理基與美光副總裁 張玉琳，都出席共襄盛舉。
台股新聞
工業材料汎瑋材料 (6967-TW) 今 (25) 日每股 50 元掛牌上櫃，早盤便展開蜜月行情，股價一路上攻，最高來到 66 元，漲幅逾 3 成。汎瑋材料主要產品分為八大類，包括導熱 / 散熱 / EMI、絕緣類、網紗及透氣膜類等，廣泛應用於手機、筆電、穿戴式裝置和電動車等領域，而在工業電腦、電動車和伺服器等新興領域的營收占比，已從 2022 年的 0.18% 提升至 2024 年上半年的 5.46%。
台股新聞
封裝材料業者利機 (3444-TW) 總經理黃道景今 (10) 日表示，今年三大產品線皆會優於去年，看好下半年業績將逐季成長，整體下半年優於上半年，近期也感受客戶對高階均熱片需求明顯增加，主要應用在 AI 伺服器領域，全年營收挑戰新高。利機有三大產品線，營收比重分別為封測相關 45-50%、驅動 IC 相關 35-40%、半導體載板約 11-15%。
台股新聞
崇越 (5434-TW) 董事長潘重良今 (5) 日表示，公司多年前就已布局在先進封裝領域，在相關材料著墨很深，包括 underfill 在內的多項材料都有進展，預期隨著客戶產能逐步開出，明年相關材料出貨有機會翻倍成長。台積電近期受惠 AI 晶片需求強勁，CoWoS 產能供不應求，自去年起開始積極擴產，除今年產能超過倍增外，明年也預計再倍增，並預期至 2026 年供需情況才有機會舒緩，也帶動封裝材料需求大增。