材料
台股新聞
隨著人工智慧、機器視覺與高效能運算快速發展，全球機器人產業正從技術驗證階段邁向規模化應用，帶動製造、物流與醫療等產業加速轉型。KPMG安侯建業發布《機器人產業洞察特刊》指出，台灣具備半導體、資通訊與精密製造的扎實基礎，若能進一步整合AI、關鍵零組件、場域應用及生態系與人才等四大關鍵契機，將有望掌握新一波產業升級與全球機器人商機。
美股雷達
人工智慧（AI）加速發展，晶片設計的門檻與時間成本正因AI工具而降低，但硬體製造、記憶體、能源供應及資料傳輸等環節，卻成為限制算力擴張的新瓶頸。前英特爾(INTC-US) 執行長季辛格（Pat Gelsinger）認為，AI正推動硬體產業迎來一波前所未有的創新浪潮，從電力架構、記憶體材料到光互連技術，都存在重大突破的機會。
美股雷達
碳化矽(SiC)半導體製造商Wolfspeed(WOLF-US)周三(7日)宣布與美國國防部達成融資協議，取得為期30年的15億美元融資承諾，盤後股價應聲狂飆近24%。Wolfspeed周三盤後一度上漲近24%至每股38.80美元，截稿前仍有超過21%的整幅。
台股盤勢
台股今(30)日顯著回神，由台積電、聯發科等電子權值股領軍，面板雙虎更雙雙漲停，推升指數一路向上，最高達48,332點，大漲700點，一舉收復4萬8千點大關以及五日線，今日成交量預計與昨日相當、約8300億元。權值股普遍走強，台積電(2330-TW)(TSM-US)上漲超過1%，達2,500元，聯發科(2454-TW)也隨著利空消息淡化，反彈超過3%，回到5,000元以上，台達電(2308-TW)更大漲近半根，其他如鴻海(2317-TW)、日月光投控(3711-TW)(ASX-US)、南亞(1303-TW)、欣興(3037-TW)漲幅皆有1%至3%，支撐大盤走勢。
台股新聞
金屬工業研究發展中心董事長交棒，由台灣金屬熱處理學會理事長吳忠春接任；吳忠春長期深耕金屬材料、熱處理技術及產學合作，可望進一步深化金屬中心「核心技術與新興應用並進」發展模式。吳忠春現亦為南臺科技大學特聘教授，專長涵蓋金屬材料、顯微結構分析、熱處理分析等領域，兼具學術研究、人才培育與技術實務經驗，並長期與台灣金屬產業保持緊密連結，多年來持續投入產業技術交流與人才培育。
台股新聞
2026年09月24日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 奇鈦科(3430-TW)昨(23)日召開法說會，2026年前8月合併營收達13.05億元、年增21.5%，今年營收快速成長，部分來自中東衝突及荷姆茲海峽風險升高，帶動中國客戶提前備貨。隨今年基期墊高，公司表示，對2027年營運「保守樂觀」，目標仍力拚接近雙位數成長，但原物料、能源及通膨壓力，使明年毛利率能否維持成為更重要的觀察指標。
大行報告
今年上半年財報季告一段落，近6800家中國上市公司交出業績答案卷，全市場獲利走勢出現非常明顯的加速，Q1獲利成長僅6%，Q2直接跳升至24%，創近五年單季新高，上半年整體淨利年增14%，大幅跑贏同期4.7%中國GDP增速，但漂亮數字背後是內部巨大的結構性分化。
台股新聞
一、 康普(4739-TW)2026 年上半年財務與營運詳情財務表現：營收與獲利翻倍成長： 2026 上半年合併營收達新台幣 55.11 億元，較去年同期的 25.04 億元大幅年增（YoY）120%。單季營收呈現階梯式躍升，2026Q1 突破 23 億元，2026Q2 更進一步創下 31.4 億元的亮眼表現。
台股新聞
明基材(8215-TW)今(7)日宣布，旗下環保機能織物品牌 Xpore 雲林生產基地通過全球紡織環保標準 bluesign評估（R2 assessment），正式晉升為 Level 3: PROGRESSIVE（領先級） 系統合作夥伴，在化學品源頭管理、製程安全與環境永續治理上，已超越單純符合法規的基礎要求。
台股新聞
投入高速PCB板材開發的FCCL 廠台虹 (8039-TW) 今 (4) 日公布最新營收資訊，2026年8月營收爲8.07億元，月減4.78%，年減13.83%，2026年1-8月營收爲67.66億元，年減0.91%。台虹2026年全年營收可能僅維持在2025年水準。
台股新聞
明基材(8215-TW)首度參展SEMICON Taiwan 2026，展出半導體精密材料平台布局，董事長陳建志表示，隨著客戶實證與量產就緒，明年半導體材料營收估將顯著成長，雖然初期規模仍不大，但中長期營收比重目標可達2-3成。陳建志表示，公司將精密高分子與塗佈材料科學的技術創新，從要求極高安全性與潔淨度的醫療材料、光學材料核心技術，整合並拓展至半導體高階製程與光通訊封裝市場，定位為協助半導體客戶突破製程極限的戰略夥伴。
台股新聞
華立(3010-TW)董事長張尊賢今(2)日表示，受到原物料、人力及物流成本同步攀升，加上部分關鍵材料供應轉趨吃緊，今年半導體關鍵材料平均漲價目標約10-15%，部分產品單次調漲幅度甚至上看20%；另一方面，隨AI、HPC及記憶體需求持續升溫，目前市場需求能見度已進一步拉長至2028年底，其中又以台積電及記憶體相關需求最為明確，將帶動明年營運成長雙位數。
台股新聞
由貿協與台灣機械工業同業公會攜手主辦的「2026台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」將於9月15-19日於南港展覽館登場，本屆以「Form to Future 塑造未來」為主軸，聚焦「智慧製造、創新材料與永續循環」三大核心議題。貿協表示，此次論壇也邀集無人機及機器人等新興領域，分享高性能塑膠、熱塑碳纖複材與航太材料的技術發展及市場需求。
台股新聞
SEMI半導體材料聯盟今(21)日舉辦成立大會，業界直指，台灣下一階段不能只停留在材料在地化，而要一路往上追到「材料的材料」與關鍵原物料；更長遠的目標，則是利用全球最先進製程集中台灣的優勢，讓下一代材料率先在台灣完成定義與驗證，從第二、第三供應來源進一步成為全球的標準。
台股新聞
台灣美光(MU-US)前段營運副總裁鐘聯彬今(21)日表示，AI快速發展下，半導體競爭已從單一企業之間的較量，轉變為整個供應鏈與生態系的競爭，而台灣已連續16年為全球最大半導體材料消費市場，代表全球相當高比率的先進材料都在台灣進行使用、驗證並走向量產。
台股新聞
日月光投控(3711-TW)旗下日月光副總黃義從今(21)日表示，AI帶動半導體需求快速擴張，台灣正迎來難得的產業機會，未來材料、設備、製造與封裝供應鏈若能進一步強化在地韌性，有機會把台灣推向更難以取代的位置。希望此次成立的半導體材料聯盟能替台灣「築一座非常高的牆」，讓全球未來20年仍持續高度依賴台灣半導體供應鏈。
台股新聞
SEMI今(21)日舉行展前第三場論壇，全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸今日表示，隨著AI、先進製程與先進封裝快速發展，半導體材料的重要性持續提升，台灣2025年半導體材料消費金額達217億美元，占全球市場近3成，已連續16年位居全球最大半導體材料消費市場。
台股新聞
半導體材料通路大廠崇越(5434-TW)今(17)日召開法說會，董事長曾海華指出，在AI、HPC及先進製程需求持續升溫下，全球矽晶圓市場轉趨熱絡，客戶近期已相當積極搶貨，另一方面，受原物料、石化成本與運費上漲影響，光阻劑、晶圓載具等半導體材料也陸續調漲價格，平均漲幅約10%至15%，看好下半年營運有望逐季成長。
台股新聞
材料與設備供應商華立 (3010-TW) 今 (11) 日公布第二季財報，受惠半導體與 PCB 兩大業務同步成長，稅前淨利 12.9 億元，年增 86.9%，每股盈餘 3.46 元，創下單季歷史次高紀錄，展望後市，華立高階曝光機獲得客戶青睞，目前在手訂單已排至 2030 年，需求相當熱絡。
歐亞股
隨著人工智慧 (AI) 浪潮席捲全球，半導體產業正迎來結構性變革。根據日媒公布的 2025 年「主要商品與服務市占率調查」，日本企業在關鍵半導體材料領域展現了強大的競爭力。在半導體製造的基礎——矽晶圓領域，日本信越化學與 SUMCO 分別以 26.3% 與 17.8% 的市占率包攬全球前兩名，兩者合計奪下全球 44.1% 的市場，進一步擴展了與台灣、德國及南韓競爭對手的領先差距。