天虹

09-11台股新聞

〈SEMICON〉天虹310X310設備亮相 Q4起出貨至客戶端

半導體設備廠天虹 (6937-TW) 於本周 SEMICON 展會正式展示最新面板級封裝 (PLP) 設備，支援 310X310 毫米，預計今年第四季起將正式出貨至客戶端。執行長易錦良表示，自客戶拍板尺寸後，此次專案自 4 月啟動，僅用 4 個月便完成設計、製圖、組裝與測試，展現台灣供應鏈的高效率與韌性。

06-24專家觀點

三大利多引爆軋空！ CPO、BBU、AI全面飆漲！ 務必卡位下一檔主升段！

美國空襲伊朗核設施之後，伊朗針對位在卡達的美軍基地進行有限制的回擊，攻擊前已經通知卡達，讓美軍可以即時回應。由於地緣政治風險擔憂緩解，昨日標普 500 指數漲 0.94%。美國總統川普並宣布以伊達成停火協議。中東地緣政治風險影響有限，對全球股市影響也將很短暫，已經在提醒在昨日 (6/23) 文章＂台股重挫恐慌賣壓出籠　中東危機成 AI、CCL 最強進場訊號？＂。

06-23台股新聞

天虹CPO設備出貨優預期 方形PLP設備年底前問世

天虹 (6937-TW) 目前用於共封裝光學 (CPO) 的晶圓鍵合機 / 解鍵合機 (Bonder/ Debonder) 設備已出貨給客戶，進度優預期，並將研發資源重兵布局在面板級封裝 (PLP) 製程與 EUV 光罩膜檢測機台，預計年底前就會推出首款方形尺寸 310X310 毫米的製程設備，成為首批具量產技術的設備供應商。