壁仞科技

12-16

中國AI晶片新創壁仞科技擬赴港IPO！募資上看3億美元、劍指「中國版 H100」

中國人工智慧（AI）晶片新創公司壁仞科技傳出正準備啟動香港首次公開發行（IPO）。多名知情人士透露，相關作業已進入最後階段，最快將在未來數週內對外釋出。根據《路透》報導，其中一名消息來源證實，壁仞科技此次赴港上市，募資規模或上看 3 億美元。

08-08國際政經

香港IPO制度鬆綁 壁仞、燧原等中國AI晶片廠秘密申請上市案大增

據《金融時報》周四 (7 日) 報導，香港今年 5 月推出科技及生技公司秘密申請 IPO 制度後，大批中國科技公司湧入申請上市。壁仞科技等領先晶片廠商已秘密提交文件，今年前半年港股 IPO 申請數創歷史新高。港交所 5 月宣布，虧損的科技和生技公司可採用秘密申請方式上市。

06-26港股

中國AI晶片獨角獸壁仞科技融資逾15億元 擬赴港上市

《路透》周四 (26 日) 報導，中國人工智慧 (AI) 晶片新創企業壁仞科技 (Biren Technology) 據傳完成新一輪約人民幣 15 億元 (約 2.07 億美元) 融資，並計劃最快今年 8 月向港交所申請首次公開發行(IPO)，籌備赴港上市。