HBF
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摩根士丹利 (下稱大摩) 週四 (16 日) 發布重磅報告《Global Technology: Innovating the Next-Generation Memory》,直指 AI 發展的下一個關鍵約束已從「計算擴展」轉向「記憶體牆(Memory Wall)」。
國際政經
被韓媒譽為「HBM 之父」的韓國科學技術院 (KAIST) 教授金正浩 (Kim Jung-ho) 醉心表示,AI 的本質就是記憶體。他在接受《東亞日報》專訪時提出上述顛覆性觀點時指出,過去業界過度聚焦模型算法與 GPU 算力,但當大模型實際運行時,注意力機制、上下文緩存 (KV Cache) 與推論生成的每一個環節,都高度依賴記憶體系統的支撐。
歐亞股
韓國科學技術院(KAIST)電機工程系教授金正浩近日接受專訪,針對 HBM 技術發展、AI 算力格局與未來半導體架構提出系統性見解,其核心論點「AI 的本質是記憶體,而不是 GPU,」在科技與投資圈引發廣泛討論。金正浩早在 2010 年代初期便與 SK 海力士合作參與第一代 HBM 開發,此後主導了一系列底層架構研究,被業界尊稱為「HBM 之父」。
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據悉,輝達 (NVDA-US) 與亞馬遜 (AMZN-US) 正積極推進新一代儲存架構研發,該架構將允許 GPU 直接操控 SSD 等儲存設備,繞過傳統 CPU 調度環節,大幅提升 AI 運算效能。輝達計劃率先在其 Vera Rubin 平台上導入「GPU 發起直接儲存訪問」(GIDS)技術,此舉也將加速高頻寬快閃記憶體(HBF)的產業普及。
台股新聞
SK 海力士今 (26) 日與晟碟 (SanDisk) 聯合舉辦 HBF 規格標準化聯盟啟動會,正式發佈面向 AI 推理時代的下一代記憶體解決方案 HBF (High Bandwidth Flash) 的全球標準化戰略。SK 海力士表示,公司將與 SanDisk 攜手,共同推動 HBF 成為產業通用標準,為整個 AI 生態系統發展奠定基礎。
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美國記憶體大廠 Sandisk 與 SK 海力士周三 (25 日) 在前者總部聯合舉辦「HBF 規格標準化聯盟啟動會」,這標誌著兩大記憶體廠正式啟動高頻寬快閃記憶體(HBF) 的全球標準化進程。《韓聯社》報導,SK 海力士今 (26) 日表示,已與 Sandisk 攜手合作,開始將下一代儲存技術 HBF 標準化,以強化其在 AI 晶片市場的地位。