HBF





    2026-07-17
  • 美股雷達

    摩根士丹利 (下稱大摩) 週四 (16 日) 發布重磅報告《Global Technology: Innovating the Next-Generation Memory》,直指 AI 發展的下一個關鍵約束已從「計算擴展」轉向「記憶體牆(Memory Wall)」。






  • 2026-07-09
  • 國際政經

    被韓媒譽為「HBM 之父」的韓國科學技術院 (KAIST) 教授金正浩 (Kim Jung-ho) 醉心表示,AI 的本質就是記憶體。他在接受《東亞日報》專訪時提出上述顛覆性觀點時指出,過去業界過度聚焦模型算法與 GPU 算力,但當大模型實際運行時,注意力機制、上下文緩存 (KV Cache) 與推論生成的每一個環節,都高度依賴記憶體系統的支撐。






  • 2026-07-06
  • 歐亞股

    韓國科學技術院(KAIST)電機工程系教授金正浩近日接受專訪,針對 HBM 技術發展、AI 算力格局與未來半導體架構提出系統性見解,其核心論點「AI 的本質是記憶體,而不是 GPU,」在科技與投資圈引發廣泛討論。金正浩早在 2010 年代初期便與 SK 海力士合作參與第一代 HBM 開發,此後主導了一系列底層架構研究,被業界尊稱為「HBM 之父」。






  • 2026-05-20
  • 美股雷達

    據悉,輝達 (NVDA-US) 與亞馬遜 (AMZN-US) 正積極推進新一代儲存架構研發,該架構將允許 GPU 直接操控 SSD 等儲存設備,繞過傳統 CPU 調度環節,大幅提升 AI 運算效能。輝達計劃率先在其 Vera Rubin 平台上導入「GPU 發起直接儲存訪問」(GIDS)技術,此舉也將加速高頻寬快閃記憶體(HBF)的產業普及。






  • 2026-02-26
  • 台股新聞

    SK 海力士今 (26) 日與晟碟 (SanDisk) 聯合舉辦 HBF 規格標準化聯盟啟動會,正式發佈面向 AI 推理時代的下一代記憶體解決方案 HBF (High Bandwidth Flash) 的全球標準化戰略。SK 海力士表示,公司將與 SanDisk 攜手,共同推動 HBF 成為產業通用標準,為整個 AI 生態系統發展奠定基礎。






  • 美股雷達

    美國記憶體大廠 Sandisk 與 SK 海力士周三 (25 日) 在前者總部聯合舉辦「HBF 規格標準化聯盟啟動會」,這標誌著兩大記憶體廠正式啟動高頻寬快閃記憶體(HBF) 的全球標準化進程。《韓聯社》報導,SK 海力士今 (26) 日表示,已與 Sandisk 攜手合作,開始將下一代儲存技術 HBF 標準化,以強化其在 AI 晶片市場的地位。