集邦科技
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根據 TrendForce(集邦科技) 最新記憶體產業研究指出,受 DRAM 供不應求格局將延續至 2027 年、且原廠 HBM4e 驗證進度存在變數影響,自今年第三季起,輝達對次世代 Rubin Ultra 的 HBM 配置已從原先基準設計「HBM4e 12hi」,改為並行評估 HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi 等方案,目前尚未定案。
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根據 TrendForce(集邦科技) 最新記憶體產業研究指出,受 DRAM 供不應求格局將延續至 2027 年、且原廠 HBM4e 驗證進度存在變數影響,自今年第三季起,輝達對次世代 Rubin Ultra 的 HBM 配置已從原先基準設計「HBM4e 12hi」,改為並行評估 HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi 等方案,目前尚未定案。