配發

03-28台股新聞

半導體封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (28) 日公告，經董事會決議，擬配發每股現金股利 5.2 元，配發率 70%，依今日收盤價 155 元推算，殖利率 3.35%，此次一共發出現金 228.38 億元，並預計 6 月 26 日在高雄舉行股東會。