資本支出
投資人對人工智慧 (AI) 巨額支出能否帶來相應回報的疑慮升溫，正促使資金重新流向蘋果 (AAPL-US)。這家 iPhone 製造商股價自 6 月 25 日觸底以來已大漲 15%，市值增加近 6,000 億美元並重返歷史高點，與近期承壓的晶片股及雲端運算巨擘形成鮮明對比。
隨著 AI 熱潮持續推升美股科技股估值，市場關於「AI 泡沫」的辯論正愈演愈烈。從與網路泡沫時期對比，到算力資本開支是否觸頂，再到獲利能否兌現，已成為全球投資者的焦點。近日，貝萊德、路博邁、聯博等國際資管機構相繼發布最新觀點，普遍認為當前市場雖存在局部過熱，但與 2000 年截然不同，AI 行情更多體現為結構性分化，而非全面泡沫。
美股雷達
摩根士丹利財富管理投資長 Lisa Shalett 警告，隨著晶片製造商定價能力受限的跡象逐漸浮現，投資人應對半導體類股保持審慎。她認為，市場對人工智慧 (AI) 支出的樂觀預期，可能已推動晶片股漲得過高。Shalett 周五接受《彭博》電視訪問時表示，AI 資料中心的技術架構正在重新設計，包括 Meta、Google 及亞馬遜等超大規模雲端業者，正自行開發成本較低的專有晶片，藉此降低對外部晶片供應商的依賴。
台股新聞
南亞科 (2408-TW) 今 (10) 日召開法說會，總經理李培瑛表示，因應新廠建置、先進製程及客製化記憶體需求，公司今年資本支出預計達 500 多億元，明年內部初步規劃將拉升至 2,000 多億元，雖然相關預算仍待董事會核准，但投資規模將較今年大增逾 2 倍。
台股新聞
矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW)) 今(9)日宣布與美光 (MU-US) 簽訂 10 年長期供應合約，並由美光提供 5 億美元策略性資金支援，以推動環球晶美國業務。環球晶董事長徐秀蘭表示，由於美光長單具備一定量能，德州廠第二期必須現在開始規劃，預期美國資本支出「增加是必然」，具體增加金額最快明年對外說明。
美股雷達
人工智慧 (AI) 投資熱潮帶動今年科技股兩極分化的交易策略，如今正出現鬆動跡象。隨著市場開始重新評估 AI 資本支出能否兌現，以及軟體業是否真會被 AI 顛覆，原本盛行的「買晶片、賣軟體」交易逐漸降溫。近期軟體股止跌回升，半導體股則自高檔回落，顯示投資人正重新調整 AI 投資布局。
美股雷達
重資產股票跑贏輕資產的趨勢已持續一年多，如今迎來關鍵轉折點。高盛歐股策略團隊周二 (7 日) 發布最新報告指出，代表「重資產、低淘汰風險」的 HALO 交易，其第一階段的「估值修復」已基本完成，市場正開啟以「獲利兌現」為核心驅動力的第二階段，這意味著相關股票過去因「便宜」而被買入，未來將依靠「真正賺錢」來支撐股價。
美股雷達
瑞銀 (UBS) 分析，馬斯克正準備投入數千億美元實現晶片製造願景，此舉可能使半導體設備市場的某一個次領域規模翻倍。瑞銀分析師 Tim Arcuri 周二 (7 日) 在報告中指出，SpaceX 旗下聚焦人工智慧 (AI) 的業務部門，預料將在未來五年投入約 1.1 兆美元資本支出。
歐亞股
全球晶圓代工龍頭台積電下周四 (16 日) 召開第二季法說會，外資機構陸續針對即將出爐的財報釋出樂觀前瞻。摩根大通 (下稱小摩) 台灣區研究部主管哈戈谷 (Gokul Hariharan) 周二 (7 日) 出具最新報告，全面上修台積電 2026 至 2028 年獲利假設，幅度分別達 5%、10% 與 16%，並將目標價調升至新台幣 3100 元，較當日收盤價 2440 元隱含約 54% 上行空間，維持「增持」評等。
美股雷達
根據摩根大通 (下稱小摩) 週三 (1 日) 發布的最新研究報告，近一年來 AI 晶片與記憶體廠商股價大幅跑贏亞馬遜、微軟、谷歌等超大規模雲端服務商，「收益裂痕」已擴大至不可持續程度，未來 AI 行情能否延續，核心變數已從資本開支轉為商業化兌現能力，AI 算力價格與大模型 Token 價格將成為觀察產業鏈利潤分配的關鍵指標。
美股雷達
摩根大通 (下稱小摩) 首席技術策略師 Jason Hunter 週三 (2 日) 出具最新研報指出，美股近期出現與 1999-2000 年網路泡沫破裂前幾個月月高度相似的市場分化現象，AI 硬體供應鏈股價狂飆，但砸重金投入 AI 建設的超大規模雲端業者卻遭市場懲罰，股價明顯承壓，如此背離情形值得高度警惕。
歐亞股
Meta Platforms(META-US)傳出計劃進軍人工智慧 (AI) 雲端服務市場，把多餘算力出售給客戶，市場擔憂 AI 基礎設施恐出現供給過剩，加上蘋果公司 (AAPL-US) 在成本壓力下擬向中國採購記憶體晶片，雙重利空之下，日韓晶片股周四 (2 日) 隨美國科技股走低，南韓股市一度熔斷。
美股雷達
社群媒體巨頭 Meta 正籌劃推出全新雲端基設業務，擬將其 AI 訓練與推理叢集中暫時閒置的「過剩算力」出售變現，並回收部分巨額資本支出，此舉不僅意味著 Meta 將跨界與亞馬遜 AWS、微軟 Azure 及谷歌雲展開正面競爭，更直接衝擊華爾街長期抱持的「AI 算力絕對稀缺」核心信仰。
美股雷達
根據投資銀行傑富瑞 (Jefferies) 最新發布的今年第 2 季調查報告，全球雲端運算支出正迎來新一輪加速增長。受訪的 40 位美國大型企業投資長中，高達 95% 預估 2026 年雲端預算將較上年成長，推升全年雲支出增速估值從 2025 年的 9.6% 上升至 10.1%，扭轉先前市場對增速放緩的預期，反映企業對 AI 驅動雲端基礎設施需求仍深具信心。
台股新聞
野村在最新研究報告中反駁市場對 AI 半導體週期見頂的擔憂，隨著雲端廠商資本支出持續擴張，2026 年下半年將出現嚴重的供應鏈錯配，這非但不是週期尾聲的信號，反而印證了本輪景氣度的長期可持續性。報告指出，隨著雲端廠商資本開支持續擴張，2026 年下半年恐將迎來「史詩級」供應鏈錯配，先進封裝、PCB、CCL 等零組件短缺將推動漲價與獲利持續上修。
美股雷達
在資本支出疑慮以及軟體市場回檔的雙重夾擊下，微軟 (MSFT-US) 股價 6 月下跌約 18%，創下 2000 年網路泡沫全盛時期以來表現最糟糕的一個月，今年來股價更累計下跌 24%，在科技七巨頭 (Mag 7) 中表現墊底。剖析科技七巨頭的表現，贏家明顯是 Alphabet(GOOGL-US) 和輝達 (NVDA-US)，前者已確立最新且最強大競爭者的地位，近期股票投報率亮眼，後者持續穩坐晶片王者的寶座。
美股雷達
美光 (MU-US) 執行長梅羅特拉 (Sanjay Mehrotra) 表示，近期推升智慧手機、電腦及其他消費性電子產品價格的記憶體供需失衡，不應全怪罪於記憶體晶片製造商。他認為，過去幾年客戶強力壓低採購價格才是關鍵因素，最終導致整個產業在人工智慧 (AI) 浪潮來臨前投資不足。
美股雷達
據《Seeking Alpha》，隨著 AI 基礎建設投資持續加速，科技產業的資本支出規模正快速攀升。但投資人該如何判斷，哪些公司最有能力將這些巨額投資轉化為可持續的長期營收？AI 與雲端運算基礎建設的擴張，已將企業資本支出推升至歷史高點。超大規模雲端服務商與半導體供應商正積極爭取企業客戶的長期供貨合約、預付款及部署承諾，以支援快速增加的 AI 工作負載。
國際政經
國際貨幣基金 (IMF) 貨幣與資本市場部主任 Tobias Adrian 周二 (6 月 30 日) 在歐洲央行 (ECB) 葡萄牙辛特拉年度論壇上表示，當前 AI 相關股票估值未必已形成泡沫，真正值得監管當局警惕的是，全球大型科技公司透過中長期債務融資投入 AI 基礎設施，所形成的資產與負債期限錯配 (Maturity Mismatch)，才是未來金融穩定風險的潛在源頭。
歐亞股
全球 HBM 龍頭 SK 海力士正將 AI 記憶體需求暴增的宏觀敘事，快速轉化為具體的資本支出與採購行動。繼 SK 集團於周一 (6 月 29 日) 公布總規模達 1100 兆韓元的半導體擴產藍圖、並宣布將龍仁半導體集群竣工時程提前 12 年後，業界傳出 SK 海力士已就清州 P&T7 先進封裝工廠的 HBM4 測試檢測設備展開供應商協商，訂單總值最高可達 4000 億韓元，顯示 HBM 產能擴張已從規劃階段實質進入執行期。