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博通恐丟大單？傳蘋果明年iPhone等設備轉用自研Wi-Fi晶片

根據彭博周四 (12 日) 援引知情人士消息報導，蘋果打算明年開始在 iPhone 和旗下智慧家居產品中使用代號為「Proxima」的自研藍牙與 Wi-Fi 結合的晶片取代博通的產品。該款晶片與其他自研晶片一樣是由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 生產，但不清楚該晶片的技術指標訊息。