短缺
美股雷達
過去幾個月記憶體晶片價格持續猛烈上漲，導致股市中贏家與輸家之間的差距急速拉大，而投資人普遍看不到這股趨勢有任何結束的跡象。根據《彭博》報導，從遊戲機製造商任天堂（Nintendo），到大型 PC 品牌以及蘋果 (AAPL-US) 供應鏈企業，股價都因獲利能力承壓而下挫；相較之下，記憶體晶片製造商的股價則飆升至前所未見的高點。
歐亞股
市場研究公司 Counterpoint 周一 (9 日) 表示，截至 2026 年第一季，記憶體價格較去年第四季上漲 80% 至 90%，迎來前所未有的創紀錄漲幅。高盛日前也發布研究報告指出，2026-2027 年全球記憶體市場將經歷史上最嚴重的供應短缺之一，DRAM、NAND 快閃記憶體和高頻寬記憶體 (HBM) 三大品項的供需缺口均大幅擴大，其中 DRAM 供應在今年將現 15 年來最嚴重缺口，NAND 市場亦將迎來史上最大短缺之一。
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全球 AI 熱潮引發的記憶體短缺正深刻重塑半導體產業格局，外媒最新報導指出，AI 晶片大廠輝達 (NVDA-US) 決定今年不再推出面向遊戲玩家的新款 GPU，自 1990 年代成立以來首次中斷年度遊戲顯卡更新周期。美國科技媒體《The Information》周四 (5 日) 引述消息人士報導，輝達最新決策凸顯 AI 算力需求爆發，以及記憶體晶片供應鏈緊張的雙重壓力。
台股新聞
在智慧型手機晶片出貨量統計中，聯發科 (2454-TW) 已連續多個季度居於領先地位，出貨規模超越高通 (QCOM-US) 、蘋果 (AAPL-US) 與三星。然而，最新報告指出，這項最大優勢可能很快就會轉變為「阿基里斯之腱」，因為 DRAM 供應短缺恐將不利於聯發科系統單晶片的出貨表現。
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《CNBC》周一 (26 日) 報導，在人工智慧 (AI) 基礎設施投資持續擴大的帶動下，全球記憶體晶片供需失衡情況恐將比市場原先預期更為持久。半導體產業高層指出，記憶體價格上漲與供給短缺的情況，可能一路延續至 2027 年，顯示這波由 AI 資料中心需求引爆的晶片吃緊局面，短期內難以緩解。
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智慧型手機的物料清單（BOM）成本預計在 2026 年將因動態隨機存取記憶體（DRAM）短缺而上漲約 25%，部分廠商甚至考慮重新推出 4GB RAM 的入門機型，以應對成本飆升至天價的局面。根據《Ｗccftech》報導，除了記憶體，NAND 快閃記憶體的價格也大幅上升。
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全球記憶體市場正面臨嚴峻挑戰，美光科技行動與客戶端業務部門行銷副總裁 Christopher Moore 近日表示，儘管業界進行巨額投資，記憶體短缺問題料將持續至 2028 年才會得到實質改善。這項判斷源自於 AI 資料中心需求的爆發性成長。
歐亞股
三星聯席執行長盧泰文透露，記憶體短缺問題將持續影響各類消費電子產品，沒有任何產業能完全倖免。根據《Wccftech》報導，隨著半導體供應吃緊，記憶體短缺已成為科技業的主流議題。該報先前也曾報導指出，DRAM 合約價格預計在 2026 年第一季上漲超過 50%，使包括三星與 SK 海力士在內的供應商對長期合約保持觀望，甚至較短期的採購協議也面臨困難。
歐亞股
《路透》周一 (5 日) 報導，三星電子 (Samsung Electronics) 計畫在今年大幅擴大搭載「Galaxy AI」功能的行動裝置規模，預計相關產品出貨量將倍增至約 8 億台。三星共同執行長盧泰文 (TM Roh) 表示，這項策略將有助於三星在全球人工智慧競賽中取得領先優勢，也將進一步強化與 Google 在行動 AI 生態系的合作。
黃金
黃金與白銀近期觸及歷史新高後大幅回落，讓貴金屬市場這波近乎拋物線式的漲勢戛然而止。黃金期貨周一 (29 日) 下跌 4.5%，報每盎司 4343.6 美元，白銀期貨重挫 8.7%，在一度觸及每盎司 80 美元後，寫下自 2021 年以來最慘單日表現。
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全球記憶體市場在 2025 年因人工智慧（AI）伺服器與高頻寬記憶體（HBM）需求激增而出現供不應求的嚴重危機，導致 DRAM 與 NAND Flash 等記憶體產品短缺、價格飆升，從而衝擊電腦、手機與伺服器等整個科技產業供應鏈。知名科技媒體《Wccftech》報導稱，這波記憶體危機始於 2025 年第三季，主要因為記憶體製造商將產能優先投入高毛利的 AI 與資料中心市場，使得傳統消費級記憶體如 DDR5 與 DDR4 供應緊張，PC 製造商與消費者面臨顯著困難。
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據悉，蘋果 (AAPL-US) 已與三星達成合作，使其成為蘋果最大的 DRAM 供應商，佔供貨量的 60% 至 70%，不僅供應現有的 iPhone 17 系列，也將延伸到明年的 iPhone 18 系列。根據《Wccftech》報導，儘管蘋果市值已達兆美元，但仍無法完全避免全球 DRAM 短缺的影響。
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美國記憶體大廠美光科技 (MU-US) 上週公布亮眼財報，不僅最新一季業績大幅超越市場預期，對當前季度的展望同樣強勁。然而，這份「爆表」成績單，正凸顯科技硬體產業正在醞釀的一項重大變化：2026 年全球記憶體晶片恐出現嚴重短缺，規模甚至可能超越 2020 至 2021 年疫情期間的晶片供應危機。
科技
根據產業追蹤機構 Counterpoint Research 的報告，由於記憶體晶片短缺推高成本並影響生產，全球智慧型手機出貨量預計明年將下滑 2.1%。這與預估今年成長 3.3% 的成長相比，是一個戲劇性的逆轉。這家研究公司甚至將 2026 年的預測，從先前微幅成長 0.45% 的估計中大幅下調。
歐亞股
全球記憶體短缺問題已對科技產業造成廣泛衝擊，DRAM 供應鏈前景充滿不確定性。為深入了解市場現況，《Wccftech》專訪南韓記憶體大廠 SK 海力士（SK hynix），針對當前 DRAM 短缺情勢及公司因應策略進行說明。報導指出，消費者應密切關注 DRAM 短缺的後續發展，因為包括筆記型電腦、個人電腦、智慧型手機及各類記憶體相關設備，未來價格恐面臨進一步上漲壓力。
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隨著記憶體供應短缺情況持續惡化，最新報告指出，未來筆電市場恐將面臨更明顯的規格與價格限制。其中，「8GB 記憶體」配置預料將變得更加普遍，成為廠商在 DRAM 供應吃緊下，兼顧成本與出貨穩定度的折衷選項。根據《Wccftech》報導，筆電製造商已開始將 DRAM 供應短缺納入長期規劃，不僅調整產品記憶體配置，也同步反映在終端售價上。
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全球持續的 DRAM 短缺問題，正迫使智慧手機製造商考慮採取一系列調整措施。最新報告指出，這場危機可能導致未來設備的記憶體配置縮水，甚至可能促使 microSD 卡擴充等「古老」功能重新出現在新手機上。根據《Wccftech》報導，最新的產業報告指出，DRAM 供應緊張的狀況預計將對未來手機的規格帶來重大影響。
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根據《Business Insider》取得並查閱的一份內部文件，戴爾科技 (Dell Technologies)(DELL-US) 將自 12 月 17 日起，調高旗下商用產品線的價格。此次價格調漲將影響戴爾的商用業務，該業務主要服務企業客戶，約占戴爾客戶解決方案事業群 (Client Solutions Group) 年度營收的 85%，該部門負責筆電與個人電腦 (PC) 的銷售。
國際政經
根據《路透》周三 (26 日) 報導，面對年底購物旺季來臨，美國中小型零售商正面臨前所未有的供應鏈混亂，原因是總統川普針對中國商品的關稅政策一再變動，迫使業者在高額關稅與更昂貴的替代供應鏈之間艱難取捨。紐約睡眠產品品牌 Loftie 創辦人 Matt Hassett 表示，公司主要生產的日光燈與無手機鬧鐘均來自中國，但關稅不確定性已使備貨計畫全面被打亂，「我們的庫存只剩大約所需的 10%，完全沒辦法好好準備。
歐亞股
《路透》周二 (18 日) 獨家報導指出，由於安世半導體 (Nexperia) 供應鏈持續受阻，日本汽車大廠日產汽車 (Nissan) 將在下周再次削減九州工廠的產量，影響規模約 1,400 輛，顯示晶片短缺問題仍未完全緩解。知情人士透露，這項新一輪調整將波及 Serena 休旅車，以及北美稱 Rogue、在日本當地稱 X-Trail 的 SUV 車款。