昇騰晶片

09-18大陸政經

華為首度公布昇騰晶片目標 明年Q1推出950PR

據《科創板日報》周四（18 日）報導，在華為全聯接大會 2025 上，華為輪值董事長徐直軍表示，算力過去是人工智慧（AI）的關鍵，未來也是，更是中國 AI 的關鍵。華為首度公布昇騰晶片的演進與目標，預定 2026 年第一季推出昇騰 950PR 晶片，第四季推出昇騰 950DT，2027 年第四季推出昇騰 960 晶片，2028 年第四季推出昇騰 970 晶片。

08-13國際政經

繞過對HBM依賴！華為矽光技術欲突破美國封鎖

面對美國對 AI 晶片的技術封鎖，中國科技巨頭華為選擇另闢蹊徑，發表突破性的 AI 技術。華為將光通訊技術與自家 AI 晶片結合，透過全新技術方案減少對被美國禁售的高端記憶體依賴，為中國 AI 產業找到繞過封鎖的新出路。目前在發展 AI 上，中國除了晶片製程技術落差外，最大障礙在於 HBM（高頻寬記憶體）的取得。

05-20國際政經

又快翻臉？美國對華為晶片提警告 中國痛批：破壞貿易協議

中國政府週一表示，美國近日對華為晶片發出產業警告，破壞了雙方上周在日內瓦達成的貿易休戰協議，嚴厲要求糾正錯誤，否則將採取措施維權。美國商務部網站近日調整其 12 日發布的 AI 晶片出口管制指南新聞稿相關表述，將「在世界任何地方使用華為昇騰晶片均違反美國出口管制法規」調整為「警告業界使用中國先進電腦晶片，包括特定華為昇騰晶片的風險」。