日月光系統級封裝下半年出貨升溫 Q4大彈升

封測大廠日月光(2311-TW)今(25)日召開法說會，財務長董宏思表示，SIP(系統級封裝)出貨旺季集中在下半年，因此第1季占整體營收比重降到7%，較去年第4季10%下滑，第2季占比重將持續減少，不過進入下半年，出貨動能將快速升溫，預估第4季占整體日月光合併營收比重可達25%，將成為下半年營收成長動能之一。

董宏思指出，日月光SIP產品出貨多以輕薄微型化電子裝置為主，去年第4季因應客戶需求帶動，因此單季占整體合併營收比重達1成，今年第1季因客戶拉貨趨緩，比重降到7%。

董宏思表示，未來電子裝置都將走向微型化與輕薄化，SIP的需求看俏，而日月光兼顧晶圓封裝與環電的系統級設計技術，因此能提供客戶最具優勢的成本架構方案。

據了解，日月光SIP供應目前以指紋辨識晶片為主，市場期待下半年美系手機大廠指紋辨識等相關穿戴裝置需求升溫帶動，日月光SIP營收動能也可望升溫。

董宏指出，日月光第2季營運主要動能來自封測事業，其中以打線封裝產品為主要成長產品，應用面以行動裝置需求為主，SIP因客戶拉貨集中下半年，因此第2季占營收比重預期仍會下滑，下半年開始出貨可望升溫，預估第4季占整體營收比重會攀升到25%。

董宏思表示，SIP雖然產品毛利率較差，但營益率表現好，因此出貨比重增加，對整體獲利將有正面助益。

另外，日月光EMS也供應美系大廠WIFI模組，產品出貨高峰也集中在下半年，董宏思指出，去年EMS第3季與第4季的營收季增率都是3成起跳，今年也可望有相同的成長力道。