台積電劉德音上調半導體成長預測 估晶圓代工年增達14%

台積電(2330-TW)(US-TSM)總經理暨共同執行長劉德音。(鉅亨網記者尹慧中攝)

台積電(2330-TW)(US-TSM)總經理暨共同執行長劉德音今(17)日在法說會釋出產業正向前景的好消息，他上調了半導體與IC設計、晶圓代工的產值的年增率預測，其中，晶圓代工年增率上調4%達14%最高。而他強調，台積電將超越產業平均。

台積電董事長張忠謀在上次法說會即介紹2位共同執行長等人，他並已先「預告」了不見得會有空出席下次法說；而今天的法說會是正式由雙執行長獨當一面，且財務長何麗梅宣布了第2季營收將季增約23%(季增21.44至23.47%)達1800億元至1830億元之間的財測目標。

而劉德音在今天的開場談話也送出產業前景樂觀的好消息，將半導體產業年成長率預估自5%上調至7%，而Fabless/IC設計產值的年增率自8%上調至9%，並大幅調高晶圓代工年增率從10%至14%。

而劉德音在會中也表示，由於智慧型手機等終端裝置成長較上季而言來看，已是更健康，加以客戶需求強勁，台積電第2季表現可說信心與樂觀，而今年全年度的成長率仍將超越產業平均！

對手無法複製 台積電20奈米產能拉升速度史上最快

台積電總經理暨共同執行長魏哲家特別點出，先進製程讓對手無法複製與存在著顯著的高門檻，目前除了20奈米產能拉升速度將是台積電史上最快與飛快，而28奈米的量產進入了第4年度，台積電也將持續提高28奈米在其餘終端裝置的應用，這也是台積電持續提高市占率的要素之一。