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WiFi產業帶旺3大產品成長 立積3月營收創高

鉅亨網新聞中心 2014-04-10 14:09


精實新聞 2014-04-10 13:10:50 記者 王彤勻 報導

20140410_133_0.jpg -->RF射頻元件廠商立積(4968)於2004年1月成立於台北,是亞洲少數成功跨足RF(Radio Frequency射頻)相關元件,以及有能力提供全功能解決方案之供應商。而立積受益於WiFi產業成長迅速,公布的3月營收也開出紅盤,月增22.33%來到1.18億元,年增45.54%,創下單月歷史新高。


立積董事長馬代駿(見附圖右)指出,立積3月旗下PA(功率放大器)、整合型的FEM(前端模組),以及Switch(迴路切換開關)三大產品線,訂單均呈現走高。

立積也引述研調機構拓墣的統計數據指出,今年WiFi產業市場規模約會有25%的成長,而立積營運也可望跟隨產業的腳步而水漲船高。總計立積今年Q1營收,已年增43.09%來到3.25億元。

立積為類比IC大廠立錡(6286)的轉投資公司,立錡目前持股比重約6%。立積說明,所謂射頻(RF)是藉由電磁波的頻率高於100kHz時,可在空氣中傳播的特性,並經由大氣層反射,形成遠距離傳輸的效果,故實務上將具有遠距離傳輸能力的高頻電磁波即稱為射頻。

而立積的主要產品射頻前端元件,就是將射頻信號,無論是從空氣的接收端或是傳送出空氣的發送端,都先予以有效優化,並肩負收發切換的任務。

立積產品組合包括PA、FEM以及Switch三大產品線,以去年營收比重為例,PA佔32%、FEM佔19%、Switch則佔49%。

立積說明,隨著通訊時代的到來,無論是行動通訊(包含2G/3G/4G/LTE)或是無線通訊(WiFi、藍牙與FM等),射頻IC均扮演重要角色,而射頻的前端元件,包括發送端的PA(功率放大器)、接收端的LNA(低噪聲放大器)、訊號切換功能的Switch(迴路切換開關),或整合型的FEM(前端模組)等,均是彰顯射頻(RF)IC效能的重要產品,立積也都有切入。

立積強調,該公司目前已成為WiFi應用領域的世界領導供應商之一,擁有完整的產品線,可依客戶需求搭配於包括Broadcom、聯發科(2454)、展訊、瑞昱(2379)、Qualcomm等主流通訊平台,終端應用也囊括智慧型手機,NB,平板,智慧電視,遊戲機,路由器等無線通訊產品。

值得注意的是,立積於RF元件在WiFi領域的主要競爭對手均為國際大廠,比方Skyworks,RFMD等等。然而立積默默耕耘,目前射頻前端元件的年出貨量,已超過4億顆。且有別於業界對手多以GaAs(砷化鎵)材質生產RF元件,立積則是同時具備以silicon(矽)與砷化鎵兩種材質設計產品及量產能力的少數廠商,並透過良好的設計能力,讓成本相對於砷化鎵便宜的矽,也能具備理想的高功率、低失真能力。

立積資本額為新台幣4.2億元,總部位於台北內湖區,另有竹北辦公室、深圳辦事處等。全體員工約130名,團隊成員係由不同領域的專業技能和背景的成員組成,成員專業能力包含系統設計、電路設計、半導體製程與後段技術開發,而多元化的專業技能也成為公司持續增長的基礎動力。

其中,總經理王是琦(附圖左)是國內少數專精IC設計前段元件模型(modeling)的研究先驅,而modeling又是RF技術上下游環節中人才最為欠缺的一塊。她曾在台積電(2330)擔任RF CMOS製程開發計畫負責人,也曾在逢甲大學電子工程系任教。

立積董事長兼執行長馬代駿則曾擔任中興大學電機系系主任,其後再轉戰立錡擔任行銷副總,兩人是RF產業界難得的夫妻檔。

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