精材：澄清電子時報103年1月14日對本公司之報導

第三十四條　第26款

1.傳播媒體名稱:電子時報頭版

2.報導日期:103/01/14

3.報導內容:業界傳出台積電為蘋果新款旗艦智慧型手機代工的指紋辨識晶片，將從第2

. 季起轉進12吋晶圓廠、採65奈米製程生產，且為確保良率，台積電將全面收回原本交

. 由精材、大陸蘇州晶方、日月光的後段晶圓級封裝(Wafer Level Packaging；WLP)業

. 務，恐將引發供應鏈大地震。不過，相關廠商均未證實相關訂單傳言。

4.投資人提供訊息概要:不適用。

5.公司對該等報導或提供訊息之說明:該報導所載係屬媒體之臆測，本公司不對單一客戶

. 業務狀況做任何評論，亦不主動發佈財務業務之預測，特此澄清。

6.因應措施:發佈重大訊息，澄清媒體報導。

7.其他應敘明事項:無。