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生活

傳騰訊正尋求最多20億美元銀團貸款

鉅亨網新聞中心 2016-04-15 14:39


《路透》引述消息指,騰訊(00700-HK)正尋求15至20億美元(約117至156億港元)的銀團貸款,估計最快下周起邀請5至6家銀行參與。據消息指,騰訊這筆新貸款預計將於下月前完成。 

消息人士稱,騰訊控股正在尋求15億美元至20億美元的子彈式貸款,做企業一般運營之用。騰訊控股在四個月內二度涉足貸款市場,數月前剛剛完成了一筆24.5億美元的貸款。

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