傳騰訊正尋求最多20億美元銀團貸款
鉅亨網新聞中心 2016-04-15 14:39
《路透》引述消息指,騰訊(00700-HK)正尋求15至20億美元(約117至156億港元)的銀團貸款,估計最快下周起邀請5至6家銀行參與。據消息指,騰訊這筆新貸款預計將於下月前完成。
消息人士稱,騰訊控股正在尋求15億美元至20億美元的子彈式貸款,做企業一般運營之用。騰訊控股在四個月內二度涉足貸款市場,數月前剛剛完成了一筆24.5億美元的貸款。
更多精彩內容 請登陸財華智庫網 (http://www.finet.com.cn) 財華香港網 (http://www.finet.hk)或現代電視 (http://www.fintv.com)
- 掌握全球財經資訊點我下載APP
文章標籤
上一篇
下一篇